0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2022年全球智能制造的市場規(guī)模將會逼近3700億美元

OUMx_pcbworld ? 來源:PCBworld ? 2019-12-03 14:44 ? 次閱讀

隨著消費端走向客制自主消費、制造端面臨缺工問題日甚,促使制造業(yè)須具備能適應(yīng)快速多變且多元環(huán)境的能力,制造系統(tǒng)變得較過往而言更加復(fù)雜。而拜新技術(shù)成熟發(fā)展所賜,制造業(yè)現(xiàn)今可藉由部署先進的感測技術(shù)并結(jié)合AI算法、引入機器人科技,進而提高信息可視化及系統(tǒng)可控性,進一步推升工業(yè)4.0智能制造的發(fā)展。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,2022年全球智能制造的市場規(guī)模將會逼近3700億美元,年復(fù)合成長率達10.7%。

奠基于虛實整合的基礎(chǔ),智能制造在應(yīng)用端相當多元,從規(guī)模較大的智慧工廠、智慧供應(yīng)鏈、現(xiàn)場災(zāi)害回復(fù),乃至自動物流車、簡易型機器手臂等皆是使用案例。

綜合觀察2019年產(chǎn)業(yè)動態(tài)與德國漢諾威工業(yè)展(Hannover Messe)等指標性活動,現(xiàn)行智能制造以協(xié)作機器人(Cobot)、數(shù)位雙胞胎(Digital Twin)、預(yù)測性維護(PdM)、無人機、制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)、AI應(yīng)用等為發(fā)展焦點,Universal Robots、Siemens、STMicroelectronics、Xilinx、GE等廠商亦持續(xù)推陳出新強化布局。

Edge AI降低運算資源,成為預(yù)測性維護重要基礎(chǔ) 鑒于智能制造帶出的龐大數(shù)據(jù)量將排山倒海涌向企業(yè),延遲性與頻寬成本已讓制造業(yè)從云端技術(shù)逐漸轉(zhuǎn)向邊緣運算。而數(shù)據(jù)海量化、分析精準化以及硬件高效化等三大驅(qū)動力也使AI從云端往終端設(shè)備邁進,推升邊緣結(jié)合AI的趨勢。 Edge邊緣運算處理是具地緣關(guān)系的AI運算,透過于靠近數(shù)據(jù)產(chǎn)生源處進行收集處理,并結(jié)合參數(shù)學習等AI技術(shù)讓設(shè)備能做到缺陷實時偵測、使用狀況預(yù)判等用途,讓機器不需時時聯(lián)網(wǎng)、減少運算資源,仍能具備部分決策力與實時反應(yīng)力,成為預(yù)測性維護的重要基礎(chǔ),同時亦可強化工業(yè)機器人的實時協(xié)作。而將資料留在當?shù)厝〈貍髟贫?,也更能滿足制造業(yè)提升數(shù)據(jù)資安與隱私的需求。

芯片是臺廠切入Edge AI最佳著力點,中小企業(yè)靈活彈性成競爭優(yōu)勢 智能制造與Edge AI的連結(jié)為制造業(yè)帶來實時決策、降低成本、營運可靠及提高安全等優(yōu)勢,也使精密機械蛻變?yōu)槊逼鋵嵉闹腔巯到y(tǒng)?,F(xiàn)行從芯片大廠NVIDIA、Intel、Qualcomm、NXP,乃至云端龍頭AWS、Google、Microsoft等皆積極投入該領(lǐng)域。臺廠若要切入Edge AI的市場,考量產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢及政府資源挹注,芯片仍是最好發(fā)揮的著力點,并成為串連上下游廠商的發(fā)動機。 從自動化到智動化,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,工業(yè)4.0的浪潮持續(xù)推動企業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型,物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、機器人等技術(shù)也成為打造智能制造的重要節(jié)點。 然而,不論是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)布建、智能制造的導入、抑或智慧工廠的建置,由于耗時較長且所費不貲,對企業(yè)而言皆非一蹴可幾,在布署及執(zhí)行過程中可透過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(IIC)等組織提出的工具來評估自身的成熟度,進而調(diào)整步調(diào)與方向,如根據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的完成度來選擇被動性維護、預(yù)防性維護、以及預(yù)測性維護的采用。 此外,由于許多非數(shù)位原生的傳統(tǒng)制造業(yè)是透過數(shù)位工具導入及異業(yè)整合等方式實施智能制造,故若企業(yè)擁有可跨域整合、更敏捷靈活因應(yīng)生態(tài)系等優(yōu)勢,將較易切入大廠供應(yīng)鏈或與其合作。***中小企業(yè)具備充足的產(chǎn)業(yè)知識及適應(yīng)彈性,當數(shù)字化時代挖掘出更多顧客痛點時,大廠不愿做且小廠做不來的市場便能讓其挾競爭優(yōu)勢一展身手。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 智能制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    48

    文章

    5403

    瀏覽量

    76182
  • 工業(yè)4.0
    +關(guān)注

    關(guān)注

    48

    文章

    1974

    瀏覽量

    118401

原文標題:到了2022年,全球智能制造市場規(guī)模將逼近3700億美元

文章出處:【微信號:pcbworld,微信公眾號:PCBworld】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    最新2024全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2美元

    2023全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計達到240.2美元,亞太地區(qū)將占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛,尤其在材料加工領(lǐng)域,如金屬、陶瓷、玻
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:53 ?12次閱讀

    2035Chiplet市場規(guī)模將超4110美元

    市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告,預(yù)測到2035,Chiplet市場規(guī)模將達到驚人的4110美元
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:21 ?165次閱讀

    全球半導體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模將達6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導體市場在2024有望實現(xiàn)15%至20%的增長,
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?191次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>半導體<b class='flag-5'>市場</b>回暖:預(yù)計2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b>將達6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    RFID電子標簽預(yù)計在2030全球市場規(guī)模將達到75.1美元

    近年來,?全球RFID市場規(guī)模持續(xù)擴大,?成為物聯(lián)網(wǎng)時代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一。?RFID技術(shù)的廣泛應(yīng)用不僅推動了物流、?零售、?制造、?醫(yī)療、?交通等多個行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,?還極大地提高了效率
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:54 ?166次閱讀
    RFID電子標簽預(yù)計在2030<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b>將達到75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告,片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計將從2024的1384.6美元
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?180次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>大漲

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 將達到38 美元

    來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模到2028
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?363次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b>將達到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2024第二季度全球芯片市場規(guī)模達到1500美元

    美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示了全球芯片市場在2024第二季度的強勁表現(xiàn)。據(jù)SIA報告顯示,該季度全球芯片市場規(guī)模一舉
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:34 ?806次閱讀

    2024Q2全球芯片市場規(guī)模攀升至1500美元

    據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024第二季度全球芯片市場展現(xiàn)出強勁的增長勢頭,市場規(guī)模攀升至1500
    的頭像 發(fā)表于 08-16 17:44 ?964次閱讀

    2030GaN功率元件市場規(guī)模將超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場的強勁增長潛力。據(jù)預(yù)測,到2030,該市場規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?859次閱讀

    智能算力存在缺口,AI服務(wù)器市場規(guī)模持續(xù)提升

    的資本支出將大幅增加。全球前四大云服務(wù)商資本支出調(diào)升,預(yù)計將從2023的1400美元提升至2024的超過2000
    的頭像 發(fā)表于 05-22 00:14 ?2922次閱讀

    英飛凌2023全球汽車半導體市場規(guī)模增長16.5%,首次實現(xiàn)領(lǐng)跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴大其在汽車半導體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車半導體市場規(guī)模增長16
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?874次閱讀

    以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模

    以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。根據(jù)公開數(shù)據(jù),2022中國以太網(wǎng)交換芯片市場的銷售規(guī)模已經(jīng)增長到132.45
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:27 ?1066次閱讀

    明年有期待?2024全球半導體市場規(guī)模增長17%

    來源:半導體綜研,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2024全球半導體市場規(guī)模達6240美元,同比增長16.8%。 2023
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:25 ?1721次閱讀
    明年有期待?2024<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b>半導體<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>增長17%

    全球及中國Al服務(wù)器市場規(guī)模情況

    未來全球服務(wù)器市場規(guī)模有望超萬億。長遠來看,在國內(nèi)外數(shù)據(jù)流量迅速增長以及公有云蓬勃發(fā)展的背景下,服務(wù)器作為云網(wǎng)體系中最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,未來存在巨大的成長空間,預(yù)計2027年市場規(guī)模將超萬億元(1891.4
    發(fā)表于 11-29 10:48 ?1968次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>及中國Al服務(wù)器<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>情況

    UPS不間斷電源淺析及選型參考建議

    元,年均復(fù)合增速13.21%。2022我國UPS(不間斷電源)市場規(guī)模為131.9元,2013以來年復(fù)合增長率為15.73%。預(yù)計20
    發(fā)表于 11-22 17:13