濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂 將力爭在10年內(nèi)達到國際一流半導體生產(chǎn)企業(yè)水平
近日，濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂。
濟南富能半導體高功率芯片項目規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)10萬片的兩個8吋廠及一個月產(chǎn)5萬片的12吋廠，一期占地318畝，投資額60億元，主要建設(shè)月產(chǎn)3萬片的8吋硅基功率器件和月產(chǎn)100片的6吋碳化硅功率器件的產(chǎn)能，產(chǎn)品覆蓋消費、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車的應用。
該項目計劃2020年底實現(xiàn)量產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)后將實現(xiàn)年銷售收入超過20億元、利潤7億元。
資料顯示該項目由濟南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團、高新控股集團、富杰基金及富能技術(shù)團隊共同參與實施，是濟南高新區(qū)加強電子信息產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈引入的重點項目，被列入2019年省、市重點項目。
據(jù)濟南網(wǎng)報道，來五年，富能將從高端硅和碳化硅等產(chǎn)品切入市場，有效實現(xiàn)進口替代，五年后年營業(yè)額達100億人民幣，力爭在10年內(nèi)達到國際一流半導體生產(chǎn)企業(yè)水平。
責任編輯：wv
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