E分析：從華為Mate 30 Pro 5G看電子零部件加速國(guó)產(chǎn)化

華為今年5月份華為正式被美國(guó)放入“實(shí)體清單”，限制華為向美國(guó)企業(yè)采購(gòu)相關(guān)技術(shù)和元器件。實(shí)際自2018年開始，中美貿(mào)易大戰(zhàn)開始之時(shí)，華為已經(jīng)開始做相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備，從他們推出的P系列、Mate系列等手機(jī)當(dāng)中可以看到，他們有意識(shí)逐漸減少美國(guó)企業(yè)方面的供貨或者采取多渠道供貨的策略。

雖然在美國(guó)重壓下，華為“負(fù)重前行”，其啟動(dòng)了備胎計(jì)劃，這為那些非美國(guó)制造的供應(yīng)鏈廠商得到了進(jìn)入華為供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)。

近日外媒指出，美國(guó)科技企業(yè)想方設(shè)法恢復(fù)和華為的業(yè)務(wù)可能為時(shí)已晚，因?yàn)槿A為正在制造不含美國(guó)芯片的智能手機(jī)。

eWiseTech拆解了華為Mate 30 Pro 5G版本，同時(shí)通過與以往拆解的華為P30做對(duì)比分析，同時(shí)結(jié)合上華為部分中端機(jī)型做其元器件供應(yīng)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)。

華為Mate 30 Pro 5G BOM表

華為P30 BOM表

從華為Mate 30 Pro 5G的BOM表來(lái)看，整機(jī)預(yù)估價(jià)格為$395.71，主控芯片占整機(jī)價(jià)格約為51.9%。相比較華為P30，元器件國(guó)產(chǎn)化比率有進(jìn)一步提升的趨勢(shì)，海思芯片更是占據(jù)了大頭。

其實(shí)從華為P30開始，包括電源管理芯片、WiFi/藍(lán)牙/GPS、射頻收發(fā)器、低噪音放大器、音頻放大器、無(wú)線開關(guān)、功率放大器等關(guān)于“連接”的元器件已經(jīng)主要由自家海思供貨，而我們通過觀察Mate 30 Pro 5G，可以看見在射頻等無(wú)線連接器件上，華為進(jìn)一步去“美制”化，Qorvo、Skyworks等射頻巨頭的身影不見了，取而代之的是華為海思的自供應(yīng)。

以往在高端旗艦手機(jī)上，美國(guó)Qorvo、Skyworks、Broadcom等射頻連接巨頭一直是華為的穩(wěn)定供貨對(duì)象，受到禁令影響后，華為改變了單一美國(guó)元器件供應(yīng)的策略，由自家海思牽頭，同時(shí)多供應(yīng)商的策略，包括我們可以看到聯(lián)發(fā)科、村田等非美國(guó)企業(yè)的身影。

值得一提的是，我們?cè)谌A為Mate 30 Pro 5G上發(fā)現(xiàn)了博世提供的氣壓計(jì)芯片、意法半導(dǎo)體提供的無(wú)線收發(fā)芯片，還有來(lái)自我國(guó)廣東希荻微提供的電源管理芯片，前端模塊上已經(jīng)不見Qorvo、Skyworks的身影。多供應(yīng)商策略能有效保障手機(jī)供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，備胎計(jì)劃相信已經(jīng)在進(jìn)行當(dāng)中。有危便有機(jī)，遭遇美國(guó)封鎖下的華為，從另一個(gè)角度來(lái)看也是能加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我們整理了禁令前后華為供應(yīng)鏈部分零部件的供應(yīng)商變化。

Susquehanna International Group的半導(dǎo)體分析師克里斯托弗?羅蘭德（Christopher Rolland）表示：“華為推出的Mate 30高端旗艦手機(jī)不含美國(guó)零部件這一點(diǎn)，是一個(gè)相當(dāng)大的聲明。”華為正在擺脫美國(guó)的零部件供應(yīng)，而且速度為之快速。

從BOM表上來(lái)看，華為Mate 30 Pro 5G依然是含有美國(guó)元器件的，只不過這個(gè)比例在逐步降低，同時(shí)一些以往單一由美國(guó)企業(yè)所供應(yīng)的核心部件，華為都在有意識(shí)找到合適的替代者，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁和保障自家的供應(yīng)鏈。

華為并不是全盤去“美制”化，部分中低端手機(jī)依然會(huì)選擇美國(guó)提供的元器件，只不過中高端或者旗艦手機(jī)方面為了應(yīng)對(duì)美國(guó)方面的不確定性，尋找可替換的元器件是必須要做的。

主芯片方面，華為基本已經(jīng)完成了高中低端芯片的布局，海思方面已經(jīng)有能力自給自足。屏幕供應(yīng)方面，頂級(jí)AMOLED的有三星選擇，國(guó)內(nèi)京東方、維信諾產(chǎn)品實(shí)力也逐步上來(lái)。而LCD方面供應(yīng)商仍然是日韓為主。RAM和ROM方面，美光仍然有供貨，不過可選擇的還有三星、東芝、海力士等廠商。以往被掐脖子的射頻前端、電源管理、無(wú)線收發(fā)方面，華為已經(jīng)開始逐步擺脫美國(guó)供應(yīng)鏈的鉗制。

全部2355個(gè)組件中，日本提供2081個(gè)組件，占總共的88.4%，組件數(shù)占比最高，成本占比31.6%；中國(guó)提供194個(gè)組件，占總共的8.2%，成本為183.1美元，成本占比41.7%，成本占比最高；美國(guó)提供62個(gè)組件，占總共的2.6%，成本占比9.5%；韓國(guó)提供2個(gè)組件，占總共的0.1%，成本占比14%；***地區(qū)提供3個(gè)組件，成本為9.68美元；荷蘭共提供4個(gè)組件，成本為1.54美元；瑞士提供8個(gè)組件，成本為1.74美元，德國(guó)提供1個(gè)組件，成本為0.8美元。另外手機(jī)組裝費(fèi)為4.5美元。

可以看到，美國(guó)在整體元器件數(shù)量和成本上的比例已經(jīng)被大大降低，中國(guó)力量成本占比最高，而元器件選擇方面更多轉(zhuǎn)向日韓、歐洲等地方。

麒麟990集成了5G基帶，其采用的是臺(tái)積電7nm EUV的工藝，晶體管數(shù)量已經(jīng)達(dá)到100萬(wàn)。如此集成度高的SoC成本上達(dá)到100美元，相比麒麟980的60美元，5G初期的成本仍然是比較高的。

屏幕方面采用的是三星的AMOLED，在小尺寸AMOLED市場(chǎng)，三星依舊占據(jù)著接近90%以上的份額。攝像頭模組方面采用的是索尼和豪威所提供的傳感器，整個(gè)模組成本也接近60美元。

總結(jié)

美國(guó)禁令后，雖然包括Qorvo、Skyworks和Broadcom等華為的美國(guó)元器件供應(yīng)鏈廠商都在尋求出口許可申請(qǐng)，但是華為處于“實(shí)體清單”名單下，不確定性太多。

華為創(chuàng)始人任正非也多次強(qiáng)調(diào)，華為更愿意從美國(guó)企業(yè)那里購(gòu)買零部件。但若是美國(guó)政府決定繼續(xù)一意孤行，華為也只能從美國(guó)以外尋找替代供應(yīng)。同時(shí)，華為也不會(huì)放棄自研替代零部件。這一切依然進(jìn)行當(dāng)中，除了能推自家海思快速發(fā)展之外，其余的元器件缺口也會(huì)給予國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體廠商機(jī)會(huì)。

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