12月16日消息,realme為新機(jī)真我X50 5G預(yù)熱。
它搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),這是第三款驍龍765G機(jī)型(Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro)。
它基于7nm+EUV工藝制程打造,高通稱功耗降低35%,集成了5G基帶(驍龍X52),支持SA、NSA雙組網(wǎng)方式。
更重要的是,驍龍765G采用與高通驍龍855相同的CPU架構(gòu)(Kryo 475 CPU),GPU為Adreno 620,性能提升32%。
此外,realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案,這是realme首款挖孔屏機(jī)型。
根據(jù)官方公布的海報(bào),realme真我X50 5G采用了雙孔全面屏方案,至于是LCD還是OLED暫時(shí)不得而知。
realme創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官李炳忠表示,realme全面擁抱5G時(shí)代,2020年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不再推出4G手機(jī),全系產(chǎn)品將支持5G網(wǎng)絡(luò)。
realme CMO徐起在央視采訪時(shí)表示,明年是5G大年,realme已經(jīng)做好了全線切向5G的準(zhǔn)備。
該機(jī)將于1月份正式發(fā)售,發(fā)布會(huì)可能會(huì)在明年年初舉行。
責(zé)任編輯:wv
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