百度將和三星合作,明年開始生產(chǎn)AI芯片,該芯片被稱為昆侖,該芯片基于其先進的XPU(一種針對云,邊緣和AI的自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu))構(gòu)建。
長期以來,三星一直在移動ARM芯片方面有非常好的技術(shù)積累,但該技能卻具有很大的可移植性,這就是與百度建立新合作伙伴關(guān)系的源泉。它標志著三星代工服務(wù)的擴展,從移動設(shè)備擴展到數(shù)據(jù)中心,HPC和AI應(yīng)用程序。
得益于三星的14nm工藝和I-Cube (Interposer-Cube)封裝解決方案,這款新芯片有望比運行百度神經(jīng)模型的傳統(tǒng)GPU/ fpga加速解決方案快三倍。百度昆侖將提供512GBps內(nèi)存帶寬通過三星的I-Cube技術(shù),連接到快速hbm2內(nèi)存。在150瓦的功耗下,昆侖將能夠達到每秒260兆兆赫的運算能力(上限)。
三星已經(jīng)在為百度昆侖的包裝技術(shù)進行未來的改進,比如再分配層(RDL)插入器和4x、8x HBM集成包。
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