半導體國產(chǎn)化進展不斷加快 預計未來中國將成為全球最大市場

據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）今日發(fā)布預測報告稱，全球半導體設備銷售額明年將重回增長，2021 年將創(chuàng)新高。

SEMI 預測，全球半導體設備 2019 年銷售額將比上年減少 10.5%，降至 576 億美元，但 2020 年將比前一年增長 5.5%，恢復至 608 億美元。

外媒稱，目前存儲器投資的啟動遲緩，但用于邏輯半導體的設備投資保持堅挺。

SEMI 還表示，半導體設備的 2021 年全球銷售額將比前一年增長 9.8%，達到 668 億美元，刷新創(chuàng)出此前最高的 2018 年的 644 億美元紀錄。

SEMI 還預計，到 2021 年，中國大陸將成為半導體設備的最大市場，規(guī)模達 164.4 億美元。

針對 2019 年和 2020 年的銷售額，該協(xié)會提高了 9 月時的預測。2019 年的銷售額將比上年減少 10.5%，降至 576 億美元，時隔 4 年低于上年，但 2020 年將比上年增長 5.5%，恢復至 608 億美元。據(jù)悉，目前存儲器投資的啟動遲緩，但用于邏輯半導體的設備投資保持堅挺。

半導體存儲器的庫存調(diào)整預計持續(xù)至 2020 年上半年。用于智能手機和數(shù)據(jù)中心等的 NAND 型存儲器預計在 2020 年上半年迎來投資復蘇。另一方面，面向 DRAM 的投資將持續(xù)低迷至 2020 年后半段。據(jù)悉，存儲器市場整體的全面復蘇要等到 2021 年。

中國大陸推進半導體國產(chǎn)化的舉措取得進展，到 2021 年設備銷售額將超過 160 億美元。中國大陸預計成為全球最大市場。