金柏半導(dǎo)體精密集成電路項目開工 總投資13億元

12月23日，金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板及模組設(shè)計、研發(fā)及生產(chǎn)項目開工！金柏半導(dǎo)體扎根海滄不僅是企業(yè)發(fā)展壯大的舉措，也是海滄集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步推進的又一助力！

據(jù)了解，金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板及模組設(shè)計、研發(fā)及生產(chǎn)項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司合作共建，總投資13億元，規(guī)劃建設(shè)一條達產(chǎn)月產(chǎn)能6kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設(shè)集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預(yù)計將超10億元。項目2019年12月開工建設(shè)，預(yù)計2021年第一季度試投產(chǎn)。

而海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目是國內(nèi)首個成規(guī)模的集成電路中試廠房園區(qū)案例。

海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地針對目前國內(nèi)具有中試+研發(fā)+小規(guī)模量產(chǎn)功能的半導(dǎo)體專業(yè)廠房資源較為稀缺的現(xiàn)狀進行規(guī)劃建設(shè)。

未來，該項目將為以集成電路設(shè)計為核心的上下游、SiP（系統(tǒng)級封裝）公共技術(shù)平臺、先進封裝測試、晶圓制造、半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體。項目建成后，預(yù)計集聚企業(yè)約40家，產(chǎn)業(yè)人才超2000人。
責(zé)任編輯：wv