智能化已經(jīng)成為一個最熱的話題,而可穿戴設(shè)備以及智能移動設(shè)備的智能化更是大勢所趨,對IC器件的要求越來越向更小面積,更低功耗,更高性能的方向發(fā)展,所以IC器件的高度集成性,良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。
高云半導(dǎo)體在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪的時候,詳細(xì)談到智能化時代,以5G和AI為主要應(yīng)用場景的需求下,FPGA的市場發(fā)展情況。
圖:廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤
高云半導(dǎo)體2019年繼續(xù)秉承技術(shù)創(chuàng)新血統(tǒng)和差異化設(shè)計理念,敏感把握市場新需求,陸續(xù)推出了多款特色產(chǎn)品以及典型行業(yè)應(yīng)用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案,采用內(nèi)部Cortex-M1軟核IP結(jié)合FPGA并行運算能力,能夠使得運算效率比MCU方案提升78倍。11月,高云發(fā)布了集成藍(lán)牙模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品,內(nèi)部除了藍(lán)牙模塊外,還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器,能夠?qū)崿F(xiàn)FPGA器件的超低功耗,最低功耗可降至5nA,此系列產(chǎn)品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應(yīng)用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領(lǐng)域。
2020年,高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件,推出大密度高速率器件GW3AT系列產(chǎn)品,另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新,實現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。
從FPGA市場角度來看,以5G+AI為主要應(yīng)用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。
在5G通信領(lǐng)域,小到接口和控制管理,大到復(fù)雜高速通信協(xié)議處理,F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動無線接入網(wǎng)五年預(yù)測報告》,該報告預(yù)測,接下來的5年時間里,運營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”,基站出貨量將超過2000萬個,5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是,“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢,增幅高達(dá)560%,而且預(yù)計在5G時代仍將保持高增速。
在AI領(lǐng)域,F(xiàn)PGA因其并行運算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用,F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構(gòu)計算方面的青睞。
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