COB工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、工藝流程及主要設(shè)備有哪些

COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，檢測(cè)后封膠。COB技術(shù)上要應(yīng)用在兩個(gè)方面：PCB（板）級(jí)、元件級(jí)。元件級(jí)的COB應(yīng)用主要在IC的制造及封裝廠，其工藝技術(shù)較復(fù)雜，要求也嚴(yán)格。本節(jié)介紹PCB級(jí)的COB如圖所示。COB主要用于低端產(chǎn)品，如電子玩具、計(jì)算器、控制器等。

COB工藝的主要優(yōu)點(diǎn)：降低了產(chǎn)品的成本。

COB工藝的主要缺點(diǎn)：

①可靠性較差

②工藝流程復(fù)雜

③對(duì)環(huán)境及ESD的要求高。

一、COB一般工藝流程

清潔基板→點(diǎn)膠→貼芯片（Chip）→膠→哪線（ Wire Bonding）→部線檢查→封裝前功能測(cè)試→封膠（ Encapsulation）→烘烤→封裝后功能測(cè)試。

二、COB主要設(shè)備

①綁線機(jī)，又稱自動(dòng)線焊機(jī)，是用來綁線（自動(dòng)互連健合，也稱自動(dòng)線焊）的。

②點(diǎn)膠機(jī)：點(diǎn)膠機(jī)與底部填充和貼片加工元件的點(diǎn)膠機(jī)相同。

③烘箱（帶鼓風(fēng)）：帶鼓風(fēng)的烘箱其主要作用是將枯結(jié)膠固化。

④拉力測(cè)試儀：拉力測(cè)試儀的主要作用是測(cè)試綁線的拉力大小。

COB工藝要求較高的環(huán)境條件（100000級(jí)凈化環(huán)境）及防靜電要求，遠(yuǎn)比SMT嚴(yán)格。

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