去年,AMD推出了7nm的Zen 2架構(gòu)處理器,緩存量大大提升。以R5 3600來(lái)說(shuō),這款6核處理器就有35MB的“游戲高速緩存”,其中三級(jí)緩存32MB。AMD稱(chēng)大緩存可以有效縮短延遲,提升命中率,從而提升處理器速度。
現(xiàn)在根據(jù)消息報(bào)道,Zen 3的L3緩存將比Zen 2更大,從而進(jìn)一步降低CPU的延遲,有助于提升Zen 3的游戲性能。
在AMD 推出Zen架構(gòu)以來(lái),AMD每一次更新都在努力改善之前架構(gòu)的性能缺陷,最新的消息稱(chēng)Zen 3系列處理器不會(huì)再提升核心數(shù),重點(diǎn)將是提升IPC,并繼續(xù)支持AMD的AM4主板平臺(tái)和DDR4內(nèi)存,另外TDP也會(huì)保持不變。
消息認(rèn)為,英特爾計(jì)劃在2020年初發(fā)布十代酷睿桌面處理器,但依然采用14nm的工藝,通過(guò)增加頻率和超線程來(lái)提升性能,AMD的Zen 3架構(gòu)這次可能會(huì)徹底超越英特爾在性能上的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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