曝臺(tái)積電將在第二季度末開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A14處理器 并還握有蘋(píng)果5G天線(xiàn)封裝訂單
今日有消息稱(chēng)，臺(tái)積電將在第二季度末開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺(tái)積電依然是蘋(píng)果A14的獨(dú)家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供應(yīng)，可見(jiàn)重視程度。
除了處理器代工單子，臺(tái)積電手里握著的還有蘋(píng)果5G天線(xiàn)封裝訂單。
臺(tái)積電專(zhuān)門(mén)針對(duì)5G毫米波系統(tǒng)集成，開(kāi)發(fā)了InFO天線(xiàn)封裝（InFO_AiP），該封裝試圖解決的是實(shí)際芯片和天線(xiàn)之間的鏈路或互連損耗問(wèn)題。由于天線(xiàn)和芯片之間的互連的性能是表面粗糙度和芯片與封裝之間的過(guò)渡的函數(shù)，因此InFO材料和RDL均勻性允許更低的傳輸損耗。
按照臺(tái)積電的說(shuō)法，InFO_AiP可多出15%的性能、減少15%的熱阻等。
看來(lái)，5G iPhone已經(jīng)板上釘釘，至于蘋(píng)果會(huì)否區(qū)分市場(chǎng)做Sub 6GHz與毫米波頻段屏蔽處理，暫時(shí)還無(wú)法確證。
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發(fā)表于 11-22 11:31
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