SMT貼片加工逐步往高精密度,細(xì)間距的設(shè)計發(fā)展,元器件最小間距的設(shè)計考驗了smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元件的可維護(hù)性。
1、與元器件間距相關(guān)的因素:
①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。
②貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動精度和定位精度。
③布線設(shè)計所需空間,已知使用pcb層數(shù)。
④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。
⑤自動插件機(jī)所需間隙。
⑥測試夾具的使用。
⑦組裝和返修的通道
2、最小間距要求:
(1)一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距:一般pcb組裝密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如圖1所示。
① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。
② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。
③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm
④ PLCC之間為4mm
⑤設(shè)計PLCC插座時應(yīng)注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引腳在插座的底部內(nèi)側(cè))。
(2) SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距:混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。
(3) 高密度pcb組裝的焊盤間距:目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。
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