測試可控硅模塊升溫的三個(gè)方法

可控硅模塊使用時(shí)間長了，它的溫度就會(huì)升高，如果溫度過高就容易損壞，并且降低使用壽命，這就需要我們了解測試可控硅模塊的升溫方法：

1、可控硅模塊環(huán)境溫度的測定：在距被測昆二晶可控硅模塊表面1.5m處放置溫度計(jì)，溫度計(jì)測點(diǎn)距地面的高度與減速機(jī)軸心線等高，溫度計(jì)的放置應(yīng)不受外來輻射熱與氣流的影響，環(huán)境溫度數(shù)值的讀取與工作溫度數(shù)值的讀取應(yīng)同時(shí)進(jìn)行。

2、可控硅模塊溫升按下式計(jì)算：式中：Δt--可控硅模塊的溫升，℃。

3、可控硅模塊工作溫度的測定：被測昆二晶可控硅模塊溫升的測定，通常與減速機(jī)的承載能力及傳動(dòng)效率測定同時(shí)進(jìn)行，也可單獨(dú)進(jìn)行，被測減速機(jī)在符合規(guī)定時(shí)，讀取它在額定轉(zhuǎn)速、額定輸入功率下的工作溫度

相信大家了解了昆二晶可控硅模塊的升溫測試方法之后，在以后的使用中就可以測試溫度，如果溫度過高就及時(shí)采取降溫措施，這樣能夠提高工作效率，又使機(jī)器受到了保護(hù)。