AMD的銳龍3000系列處理器使用了7nm Zen2架構(gòu),與以往的CPU相比,這一代首次使用“小芯片”(chiplets)設(shè)計,銳龍3000實際上是7nm CPU+14nm IO核心組成的異構(gòu)集成芯片。
小芯片設(shè)計不是AMD發(fā)明的,但AMD是最早將其大規(guī)模量產(chǎn)的,在X86處理器上還是獨一份。根據(jù)他們的信息,這種設(shè)計使得64核、48核處理器制造成本降低了一半。
AMD之外還有其他公司也會推進這種小芯片設(shè)計,而且要比AMD的水平更高,會用上3D堆棧。
在ISSCC 2020會議上,法國公司Leti就發(fā)表了一篇論文,介紹了他們使用3D堆棧、有源中介層等技術(shù)制造的96核芯片。
根據(jù)他們的論文,這個96核芯片有6組CPU單元組成,每組有16個核心,不過Leti沒提到CPU內(nèi)核使用的是ARM還是RISC-V,亦或者是其他,但肯定會是低功耗小核心,使用的也是28nm FD-SOI工藝。
這6組CPU核心使用了3D堆棧技術(shù)面對面配置,通過20um微凸點連接到有源中介層上,后者又是通過65nm工藝制造的TSV(硅通孔)技術(shù)連接。
在這個96核芯片上,除了CPU及TSV、中介層之外,還集成了調(diào)壓模塊、彈性拓撲總線、3D插件、內(nèi)存-IO主控及物理層等。
總之,這款96核芯片集成了大量不同工藝、不同用途的核心,電壓管理、IO等外圍單元也集成進來了,是異構(gòu)芯片的一次重要突破。
通過靈活高效、可擴展的緩存一致性架構(gòu),這個芯片最終可能擴展到512核,在高性能計算及其他領(lǐng)域有望得到推廣應(yīng)用。
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