在PCBA加工中,電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。
一、PCB線路板的設(shè)計(jì)
1、 焊盤設(shè)計(jì)
(1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí),焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點(diǎn)不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí),是焊接比較理想的條件。
(2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí),應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。對(duì)于較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2、 PCB線路板平整度控制
波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量,應(yīng)注意以下事項(xiàng):
(1) 妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn),因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。
(2)對(duì)于放置時(shí)間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。
二、工藝材料的質(zhì)量控制
在波峰焊接中,使用的工藝材料主要有:助焊劑和焊料。
1、助焊劑的應(yīng)用可以除去焊接表面的氧化物,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化,降低焊料的表面張力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū),助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重。
2、焊料的質(zhì)量控制
錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點(diǎn),導(dǎo)致流動(dòng)性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。
三、焊接工藝參數(shù)控制
焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜,主要有幾大要點(diǎn):1、預(yù)熱溫度的控制。2、焊接軌道傾角。3、波峰高度。4、 焊接溫度。
焊接是PCB電路板制作過程中重要的工藝步驟,為確保電路板的焊接質(zhì)量,應(yīng)熟練掌握品質(zhì)控制方法及焊接技巧。
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