捷捷微電與中芯集成達(dá)成戰(zhàn)略合作 加速高端功率器件研發(fā)替代

今日，捷捷微電在接受各證券、基金等單位調(diào)研的時(shí)候談到公司的國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程情況，碳化硅、氮化鎵的研發(fā)情況及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面的問(wèn)題。

捷捷微電專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的 IDM 業(yè)務(wù)體系。捷捷微電表示，公司在中美貿(mào)易戰(zhàn)及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口和提升國(guó)產(chǎn)化率的機(jī)遇與挑戰(zhàn)下，快速啟動(dòng)并實(shí)施定增項(xiàng)目布局 MOSFET、IGBT 及第三代半導(dǎo)體器件等廣闊市場(chǎng)新領(lǐng)域。

繼此前揚(yáng)杰科技公告與中芯集成電路制造(紹興)有限公司（SMEC）開(kāi)展戰(zhàn)略合作后，捷捷微電也于日前宣布牽手SMEC，在MOSFET、IGBT等相關(guān)高端功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。

在談到4 寸片、6 寸片、8 寸片的區(qū)別和市場(chǎng)需求時(shí)，捷捷微電介紹到，理論上講芯片的版面越大效率越高，就功率半導(dǎo)體器件而言，要結(jié)合市場(chǎng)份額與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和投資規(guī)模、產(chǎn)業(yè)周期、工藝平臺(tái)等前置條件與之匹配，功率半導(dǎo)體器件。不同的版面與工藝平臺(tái)對(duì)應(yīng)不同的市場(chǎng)份額，即芯片產(chǎn)線(xiàn)版面與市場(chǎng)份額以及效率與邊際等是正相關(guān)的。

目前國(guó)內(nèi)的晶閘管和部分二極管、防護(hù)器件等仍以 4 寸線(xiàn)為主流；肖特基二極管和部分 MOSFET 等以 6 寸線(xiàn)為主流;中高端 MOSFET、IGBT 等以 8 寸片線(xiàn)為主流。當(dāng)然，一條成熟的芯片產(chǎn)線(xiàn)是需要時(shí)間沉淀的，技術(shù)能力 +市場(chǎng)能力方能凸現(xiàn)產(chǎn)能表現(xiàn)能力，而產(chǎn)能表現(xiàn)能力根基于工藝平臺(tái)與核心制程設(shè)備，因此，這是功率半導(dǎo)體器件 IDM 模式具備核心競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵所在，另外，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)與資源整合和市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化能力是其關(guān)鍵，其中，資源整合能力尤其重要，否則，存在受制于人等不確定性。

捷捷微電 4 寸線(xiàn)經(jīng)過(guò) 15 年的技術(shù)與工藝等沉淀，形成一定的核心競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比與關(guān)鍵指標(biāo)值(高可靠性)等完全具備進(jìn)口替代的能力，能滿(mǎn)足客戶(hù)的訂單需求。據(jù)了解，ST、瑞能等晶閘管系列等的芯片應(yīng)該是通過(guò) 6 寸線(xiàn)(平面工藝)來(lái)完成的。

針對(duì)公司國(guó)產(chǎn)替代方面的情況，捷捷微電表示，目前，功率半導(dǎo)體器件仍是國(guó)外知名品牌主導(dǎo)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，占市場(chǎng)份額的 70%左右，特別是中高端領(lǐng)域尤其明顯。公司晶閘管系列產(chǎn)品市場(chǎng)份額占國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品(進(jìn)口替代部分)接近 50%。公司部分產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、良率以及可靠性、穩(wěn)定性、一致性等已經(jīng)媲美進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品，但是，在品牌知名度等方面與外國(guó)著名公司相比還有一定的差距。

針對(duì)2019年防護(hù)器件主要的增量情況，捷捷微電表示，安防，這塊業(yè)務(wù)基本上是直供的， 如大華、?？档?；通信，現(xiàn)在中興通訊是我們直供的，華為是間接供應(yīng)的(主要是芯片)。2019 年四季度表現(xiàn)比較好，同比、環(huán)比均創(chuàng)新高，其中，通訊領(lǐng)域尤為突出。

碳化硅、氮化鎵研發(fā)的相關(guān)情況以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)方面，捷捷微電已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以 SiC、GaN 為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截止至 2020 年 3 月 3 日，公司擁有氮化鎵相關(guān)實(shí)用新型專(zhuān)利 2 件，此外，還有 3 個(gè)發(fā)明專(zhuān)利，1 個(gè)實(shí)用新型專(zhuān)利尚在申請(qǐng)受理中，此外，捷捷微電目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

捷捷微電認(rèn)為，碳化硅器件和氮化鎵器件，主要是“玩”材料，材料決定成本短期內(nèi)很難下來(lái)，包括良率的問(wèn)題等，決定了目前只能適合高端應(yīng)用。從產(chǎn)業(yè)化視角，材料搞起才會(huì)有產(chǎn) 業(yè)化進(jìn)程的可能，據(jù)發(fā)解，商用領(lǐng)域短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)業(yè)化的可能性不大，但是，這是功率半導(dǎo)體器件未來(lái)發(fā)展之必然。

針對(duì)此次疫情對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響及公司目前復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況，捷捷微電介紹，此次疫情短期產(chǎn)生的影響是存在的?；谀壳爸圃鞓I(yè)的復(fù)工率、到崗率以及復(fù)產(chǎn)率情況來(lái)看，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)缺貨與價(jià)格回歸理性的可能性比較大，今年有部分產(chǎn)品已經(jīng)漲價(jià)了，就進(jìn)口替代而言，特別是 5G 時(shí)代等的來(lái)臨，今年起應(yīng)該是一個(gè)比較好的時(shí)機(jī)，因此，長(zhǎng)期來(lái)看這次疫情的影響是有限的。

目前，IDM 必須提高產(chǎn)線(xiàn)核心產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率和常規(guī)產(chǎn)品的適當(dāng)量庫(kù)存是復(fù)工與復(fù)產(chǎn)的當(dāng)務(wù)之需。截至到 2020 年 3 月 3 日，捷捷微電復(fù)工率達(dá)到 98%，到崗率達(dá)到 95%，復(fù)產(chǎn)率達(dá)到 98%。公司全資子公司-捷捷半導(dǎo)體到崗人員的復(fù)工率達(dá)到 95%以上，到崗率達(dá)到 75%，整個(gè)復(fù)產(chǎn)率在 70%以上，加上二個(gè)月庫(kù)存安全儲(chǔ)備等，基本能滿(mǎn)足客戶(hù)訂單交期。