Intel表示將在7nm節(jié)點(diǎn)上追平，5nm時(shí)代會(huì)重拾領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)外媒報(bào)道，Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講，談及了多個(gè)話題，其中特別指出，Intel“毫無(wú)疑問(wèn)正處在10nm工藝時(shí)代”，并且將在2021年迎來(lái)7nm節(jié)點(diǎn)。

Davis指出，Intel目前“肯定是走進(jìn)了10nm時(shí)代”，已經(jīng)出貨了Ice Lake筆記本芯片、網(wǎng)絡(luò)ASIC，并即將發(fā)布Xe獨(dú)立顯卡和Ice Lake至強(qiáng)處理器。

同時(shí)，Intel節(jié)點(diǎn)內(nèi)的工藝升級(jí)也進(jìn)展良好，也就是現(xiàn)有工藝的“+”升級(jí)版。Davis透露，在推出7nm工藝之前，基于10nm+工藝的Tiger Lake處理器將通過(guò)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了指數(shù)級(jí)的進(jìn)步。

他表示：“我們還為客戶(hù)提供了CPU之外的很多產(chǎn)品，并且我們已經(jīng)開(kāi)始在工藝方面加速。我們?cè)?jīng)說(shuō)過(guò)在7nm節(jié)點(diǎn)上追平，并在5nm時(shí)代重拾領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

Intel 10nm工藝與臺(tái)積電7nm工藝提供類(lèi)似的晶體管密度，因此很難說(shuō)Davis說(shuō)的是10nm節(jié)點(diǎn)的性能還是制造上的經(jīng)濟(jì)性。

在這兩種情形下，Davis預(yù)測(cè)Intel的7nm節(jié)點(diǎn)（大概與臺(tái)積電的5nm相當(dāng)）將在2021年末重新追平業(yè)內(nèi)發(fā)展水平，而在此之前，這或?qū)?duì)Intel的競(jìng)爭(zhēng)地位和業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。

Davis指出，Intel將通過(guò)提供差異化的平臺(tái)級(jí)解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，包括在AI和軟件方面進(jìn)行緊密的硬件集成。

“在2019年5月的分析師日上，我們?cè)f(shuō)過(guò)：瞧，這(10nm)可能不是Intel有史以來(lái)最好的工藝節(jié)點(diǎn)，它的產(chǎn)出率將低于14nm，低于22nm，但我們看到的改進(jìn)讓我們非常興奮。我們預(yù)計(jì)將在2021年末開(kāi)啟7nm時(shí)代，到時(shí)會(huì)看到性能上的大幅躍升。"

“此外，為了重拾領(lǐng)先地位，我們加快了10nm和7nm之間以及7nm和5nm之間的重疊，這也會(huì)體現(xiàn)在成本方面。從2021年開(kāi)始，會(huì)同時(shí)出現(xiàn)10nm取得回報(bào)、7nm正進(jìn)行投資、5nm也開(kāi)始投資的情況，這些也會(huì)影響毛利率?！?/p>

Intel計(jì)劃在2021年末推出7nm工藝，而有關(guān)5nm節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃尚未正式公布。與此同時(shí)，臺(tái)積電正積極推進(jìn)新工藝，今年上半年量產(chǎn)5nm，并且應(yīng)當(dāng)會(huì)在2022年末推出3nm節(jié)點(diǎn)，因此尚不清楚Intel在5nm節(jié)點(diǎn)奪回領(lǐng)先地位的預(yù)期，是否是基于臺(tái)積電目前的3nm計(jì)劃。

在此期間，Intel將必須抵御AMD的挑戰(zhàn)。當(dāng)被問(wèn)到Intel是否預(yù)測(cè)會(huì)在服務(wù)器領(lǐng)域損失市場(chǎng)份額時(shí)，Davis回應(yīng)說(shuō)：“今年下半年，我們預(yù)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈。我們認(rèn)為，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)會(huì)提前，但我們看到市場(chǎng)對(duì)我們產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁。展望我們的產(chǎn)品路線圖，我們預(yù)計(jì)在從7nm到5nm的過(guò)程中會(huì)取得更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

雖然面臨挑戰(zhàn)，但I(xiàn)ntel在新的領(lǐng)導(dǎo)層和全新的六大技術(shù)支柱的領(lǐng)導(dǎo)下，重新聚焦于其廣泛的IP組合，可以預(yù)計(jì)Intel將繼續(xù)投資不完全依賴(lài)工藝領(lǐng)先的最新技術(shù)，例如EMIB和Foveros，并在廣泛的產(chǎn)品中采用新的小芯片架構(gòu)，充分發(fā)揮封裝優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，避開(kāi)向更小節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)時(shí)碰到的一些問(wèn)題。

此外，我們預(yù)計(jì)Intel將繼續(xù)發(fā)展超異構(gòu)計(jì)算，推動(dòng)架構(gòu)的跨節(jié)點(diǎn)組合，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。