眾所周知,整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)主流智能手機(jī)CPU產(chǎn)品呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢(shì):一是蘋果A系列芯片,目前市面上性能最強(qiáng)的移動(dòng)SoC;二是高通的驍龍系列;三是華為海思麒麟芯片系列,也是目前國(guó)內(nèi)唯一能與國(guó)外品牌一較高下的手機(jī)芯片產(chǎn)品。
隨著5G時(shí)代的到來(lái),各大手機(jī)廠商之間早早就吹響了“5G手機(jī)戰(zhàn)爭(zhēng)集結(jié)號(hào)”,然而蘋果卻遲遲沒(méi)有入局,讓原本三足鼎立的態(tài)勢(shì)逐漸演變?yōu)槿A為高通兩大巨頭之間的博弈。
7nm之后,5nm成為芯片發(fā)展重要節(jié)點(diǎn)
官方數(shù)據(jù)顯示,相較于7nm工藝芯片,全新的5nm工藝制程會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù),晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍,提高15%速度,或者降低30%功耗,頻率將達(dá)到3GHz。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,華為正加大5nm芯片投入,其芯片代工伙伴臺(tái)積電正在積極量產(chǎn)5nm芯片,預(yù)計(jì)5nm芯片將在2020年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí),網(wǎng)上也曝光了多款華為接下來(lái)即將推出的芯片產(chǎn)品,皆與5nm有一定聯(lián)系。
麒麟820芯片:5nm還是6nm有懸念
去年的發(fā)布的麒麟810,又被網(wǎng)友們稱為“中端神U”,引爆了國(guó)內(nèi)千元機(jī)市場(chǎng),友商不得不采用對(duì)驍龍845、855手機(jī)降價(jià)的策略來(lái)應(yīng)對(duì)。時(shí)至今年,再打價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)不新鮮了,誰(shuí)的芯片含金量更高,或許才會(huì)在發(fā)布會(huì)上更吸引人眼球。
爆料顯示,新一代麒麟820將會(huì)采用A77構(gòu)架,預(yù)計(jì)內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇NPU芯片,核心處理的工藝制程方面倒是有比較大的爭(zhēng)議,有人說(shuō)會(huì)是5nm,也有人稱要采用6nm。在小編看來(lái),此前AMD公布數(shù)據(jù)顯示,芯片制造工藝成本從32、28nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始提升,20nm節(jié)點(diǎn)就大約需要2倍成本,到了7nm成本躍升為4倍,未來(lái)的5nm更夸張,成本將是之前的5倍。作為一款原本是面向中端智能手機(jī)市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品,麒麟820如果要用上更先進(jìn)的5nm工藝,還要在價(jià)格戰(zhàn)上與友商博弈,成本或許是個(gè)大問(wèn)題。
具體產(chǎn)品:華為nova7系列、榮耀30系列
麒麟1020芯片:飛躍升級(jí)A78架構(gòu)
關(guān)于麒麟1020芯片的爆料比較多,也更引人注意。在上一代華為海思的旗艦芯片麒麟990系列發(fā)布時(shí),無(wú)論是麒麟990還是麒麟990 5G都采用的是Cortex-A76架構(gòu),沒(méi)有用上A77架構(gòu)也叫人大呼遺憾。原因是在7nm制程下,為了速度提升需要在能效方面做出一些權(quán)衡,為考慮對(duì)電池壽命及設(shè)備續(xù)航的影響,因此放棄了A77架構(gòu)。
而本次麒麟1020或?qū)⒅苯犹^(guò),將采用ARM Cortex-A78架構(gòu),得益于完整的5nm設(shè)工藝制程,麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個(gè)晶體管,其性能較麒麟990提升50%;集成5G基帶芯片,在CPU、GPU、AI等性能方面,都會(huì)再次得到加強(qiáng)。采用5nm芯片還有個(gè)好處,在功耗、散熱等方面也將會(huì)有著更加出色表現(xiàn)。
具體產(chǎn)品:華為Mate40系列
華為芯片總共或有三款
另?yè)?jù)騰訊科技報(bào)道,華為接下來(lái)陸續(xù)與我們見(jiàn)面的三款芯片代號(hào)分別為“圖森”、“丹佛”、“巴爾的摩”,分別針對(duì)的是中端、高端和旗艦產(chǎn)品,雖然沒(méi)有具體對(duì)應(yīng)到哪款是麒麟820,哪款是麒麟1020芯片。但可以預(yù)見(jiàn)的是,華為新款芯片的推出將為自家手機(jī)產(chǎn)品在2020年國(guó)內(nèi)手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)更多的優(yōu)勢(shì),值得期待。
壓力源自高通?
此前,高通率先發(fā)布了全球首款基于5nm先進(jìn)制程的5G基帶芯片——第三代5G調(diào)制解調(diào)器“驍龍X60”,作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品,驍龍X60基帶性能相比前代X55強(qiáng)大了不少,支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合,擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度,能夠聚合sub-6網(wǎng)絡(luò)與毫米波頻譜,讓整體性能產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。還支持頻分雙工(FDD)和時(shí)分雙工(TDD)頻段類型以及動(dòng)態(tài)頻譜共享。
或許是來(lái)自老對(duì)手的壓力,華為將在2020年積極開(kāi)展5nm布局。雖然高通首發(fā)了5nm芯片,但相關(guān)消息顯示,高通X60的代工廠商將會(huì)是三星,目前現(xiàn)有的代工廠產(chǎn)能尚無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝,因此驍龍X60預(yù)計(jì)會(huì)在明年才能正式商用。
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