貼片機(jī)貼片工藝:
第一:貼片加工的絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
第二:貼片加工的貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
第三:貼片加工的固化:其作用是將貼片錫膏融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設(shè)備為回流焊固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
貼片機(jī)貼片的元器件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括:二管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。貼片機(jī)對(duì)貼片元器件的要求主要有以下幾點(diǎn):
1、元器件形狀標(biāo)準(zhǔn),便于定位,適合于自動(dòng)化組裝。
2、元器件尺寸標(biāo)準(zhǔn),貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配,以便能夠互換。
3、元器件的電學(xué)性能需要符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。其機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
4、元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊,不易燒壞。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。
5、元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應(yīng)有利于自動(dòng)化焊接工藝,且外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝,型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。
推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/1014312.html
責(zé)任編輯:gt
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4308文章
22862瀏覽量
394936 -
元器件
+關(guān)注
關(guān)注
112文章
4665瀏覽量
91683 -
貼片機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
650瀏覽量
22414
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論