(文章來源:鎢絲科技)
多久沒有見到萬元AMD處理器游戲筆記本了,一年/三年/五年,好像不止這么久吧,印象中除非去村里被JS忽悠,否則不會(huì)買到那么“高端”的AMD本。原因太明顯,這幾年AMD銳龍?jiān)谧烂婧头?wù)器翻身方面還算給力,但在筆記本領(lǐng)域,缺乏扛大梁的產(chǎn)品(去年旗艦R7 3750H畢竟是7系列,沒法抗衡i9)。
不過今年不一樣了,4000系列銳龍降世,終于有了扛大梁的最高端R9系列4900H,7nm制程,8核16線程,3.3GHz基礎(chǔ)頻率,睿頻4.4GHz,TDP 45W.紙面上已經(jīng)足以和第九代i9抗衡了,并且制程上還有優(yōu)勢(木有真機(jī)所以只能紙面抗衡)。R9 4900H到底有多強(qiáng)呢,接下來我們從AMD的官方PPT來尋找一下答案。
這代AMD移動(dòng)端芯片采用Zen2構(gòu)架,具備98億晶體管,得益于7nm制程加持,核心面積僅156mm2,也就是在晶體管數(shù)量翻翻的情況下面積縮小了25%。為了提升良品率、節(jié)約成本、同時(shí)靈活生產(chǎn),處理器依舊是CCX“膠水”大法,8核處理器是兩個(gè)4核處理器封裝組合。要不是考慮到筆記本散熱能力有限,AMD說不定會(huì)做出來個(gè)16核32線程的移動(dòng)處理器。
在I/O方面,AMD增加了四個(gè)PCIe 3.0連接通道,以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展的連接,給Wi-Fi 6、5G和NVMe存儲,奠定基礎(chǔ)。但是很遺憾,官方PPT沒有展示CPU性能對比數(shù)據(jù),這里就不亂猜了。核顯方面有點(diǎn)讓人失望了,依舊是Vega構(gòu)架,RDNA構(gòu)架APU似乎要等到年底兩個(gè)主機(jī)上才能看到,不過那時(shí)候都是RDNA2了。
當(dāng)然了,新品肯定有優(yōu)化,老構(gòu)架用上7nm制程后,AMD將GPU峰值頻率提升25%,計(jì)算單元CU減少但能效提升,Infinity Fabric互連帶寬翻倍能效提升。一頓騷操作之后,速度達(dá)到1.79 TFLOPS(是RDNA 2構(gòu)架PS5的五分之一)。所以玩游戲還得搭配獨(dú)顯,核顯依舊是剪剪片子,偶爾LOL的水平。移動(dòng)端高性能GPU方面,依舊是NVIDIA一家獨(dú)大,游戲本AU/N卡會(huì)持續(xù)很長一段時(shí)間。
功耗控制是一個(gè)亮點(diǎn),AMD通過Infinity Fabric互聯(lián)來統(tǒng)一管理APU,讓空閑狀態(tài)和滿載狀態(tài)轉(zhuǎn)換更快更智能。PPT例舉了PC Mark跑分時(shí)對比,上代CPU銳龍頻率浮動(dòng)較大,并且高頻時(shí)間長。新一代銳龍前半段都是低頻運(yùn)行,后半段才滿載,這樣設(shè)計(jì)有效降低發(fā)熱和能耗,PPT聲稱測試期間功耗降低59%。
此外AMD還允許筆記本電腦廠商給電腦配備外部的溫度傳感器,控制單元通過外部溫度及時(shí)調(diào)整電源,讓處理器能夠外部環(huán)境低溫下具備短暫超頻應(yīng)對突發(fā)負(fù)載的能力(冬天去外面使用更強(qiáng)更持久)。除此之外AMD還研發(fā)了SmartShift技術(shù),它可以檢測CPU/GPU溫度和負(fù)載,然后智能分配供電。也就是說在用CPU的時(shí)候,讓CPU獲得額外性能,游戲時(shí)候供電將GPU優(yōu)化,智能分配后,整體性能提升10%(PPT里沒提到獨(dú)顯的情況)。
A卡戰(zhàn)未來,說白了其實(shí)是早期AMD驅(qū)動(dòng)不給力,需要通過后期優(yōu)化來釋放性能。很長一段時(shí)間AMD并不受OEM供應(yīng)商待見(低端U無外交),話語權(quán)較低,廠商終端沒有內(nèi)置AMD Radeon軟件。未來AMD將改變這一狀況,所有相關(guān)設(shè)備出廠將內(nèi)置Adrenalin移動(dòng)版,軟件除了桌面版功能外,還為移動(dòng)用戶提供Chill,F(xiàn)reeSync和節(jié)電配置文件。
在很多人印象里,AMD是高功耗,并且不會(huì)做軟件驅(qū)動(dòng)的典型,4000系列發(fā)布之后,這個(gè)局面將逐漸改善。
(責(zé)任編輯:fqj)
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