SMT生產(chǎn)線的采集方式有哪幾種，都有什么特點(diǎn)

為了優(yōu)化配置，企業(yè)在組建SMT生產(chǎn)線時(shí)，設(shè)備般均來自多個(gè)廠。而目前市場上的SMT生產(chǎn)設(shè)備種類繁多，不同設(shè)備間、甚同設(shè)備不同型號，數(shù)據(jù)接口方式不盡相同。一般數(shù)據(jù)采集的方法有：采用行業(yè)通用協(xié)議采集、通過設(shè)備自定義通訊協(xié)議采集、通過設(shè)備控制系統(tǒng)接口采集，另外還可以添加采集板卡方式采集數(shù)據(jù)。

1、絲印機(jī)數(shù)據(jù)采集

絲印是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上的過程。以全自動(dòng)絲印機(jī)為例實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集，采集參數(shù)包括：生產(chǎn)機(jī)種、生產(chǎn)數(shù)、印刷方式、刮印壓力、刮印速度、分離速度、循環(huán)時(shí)間、印刷方向。本模塊通過行業(yè)通用協(xié)議采集絲印機(jī)數(shù)據(jù)。

采用SEMI相關(guān)協(xié)議編寫通訊驅(qū)動(dòng)程序，實(shí)現(xiàn)采集驅(qū)動(dòng)端與設(shè)備間的數(shù)據(jù)應(yīng)答。同時(shí)，需要在絲印機(jī)主控界面上，打開相應(yīng)的主機(jī)通訊（Host Comm）開關(guān)為Enabled狀態(tài)。值得注意，般絲印機(jī)的GEM通訊板卡不在默認(rèn)配置，需要單安裝。

2、貼片機(jī)數(shù)據(jù)采集

貼片是將SMD器件貼裝到PCB板上的過程，它是SMT流水線關(guān)鍵工藝。貼片機(jī)控制參數(shù)復(fù)雜，精度要求高，是本方案重點(diǎn)采集設(shè)備對象。采集內(nèi)容包括生產(chǎn)信息、實(shí)裝信息、吸嘴信息、供料器信息、程序信息。關(guān)鍵參數(shù)有生產(chǎn)數(shù)、停機(jī)時(shí)間、工作時(shí)間、工作效率、取料數(shù)、貼裝數(shù)、拋料數(shù)。按吸嘴、料架、時(shí)間段等不同分析條件對吸附率、貼裝率過低以及某機(jī)種產(chǎn)量降低進(jìn)行報(bào)警。

采用DOS操作系統(tǒng)的貼片設(shè)備可通過離線軟件和貼片機(jī)的COM口通訊，采集驅(qū)動(dòng)直接從離線軟件產(chǎn)生的過程文件中獲取相應(yīng)采集數(shù)據(jù)。

另種方法為在設(shè)備上安裝串口通訊程序，在DOS狀態(tài)下，與采集服務(wù)器上的串口程序通訊，將過程數(shù)據(jù)發(fā)送采集服務(wù)器監(jiān)控、存儲(chǔ)。采集到服務(wù)器后便可按格式直接分解。

3、回流爐數(shù)據(jù)采集

回流焊工藝是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤間電氣連接。采集數(shù)據(jù)包括各區(qū)爐溫（設(shè)置值、實(shí)際值）、帶速。同時(shí)，按時(shí)間間隔對爐溫變化繪制折線趨勢圖，對爐溫過高報(bào)警提示。 本模塊通過設(shè)備控制系統(tǒng)接口采集數(shù)據(jù)。PC和主控制卡通過COM口通訊，采集設(shè)備信息，發(fā)出控制命令。整個(gè)控制路線是閉環(huán)控制。

在回流爐控制電腦上安裝采集應(yīng)答程序，通過非堵塞SOCK連接與遠(yuǎn)程采集服務(wù)器上的采集驅(qū)動(dòng)應(yīng)答，傳輸實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。通過多線程方式，臺(tái)采集服務(wù)器可同時(shí)連接多臺(tái)回流爐進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。

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