阿里平頭哥半導體獲國際權威會議認可 3篇論文入選ISCA 2020大會

在半導體芯片領域，中國公司正在飛速追趕中，阿里巴巴創(chuàng)立的平頭哥半導體就迅速得到了國際權威會議的認可，有3篇論文入選了ISCA 2020大會。

ISCA 2020大會將于5月底6月初在西班牙舉行，這是計算機體系結構的頂級學術會議之一，會議論文被公認為芯片行業(yè)發(fā)展的風向標，今年有421篇論文投稿，入選的只有77篇，非常嚴格。

在過去的40多年中，ISCA會議都是歐美日韓等國家的半導體公司主導，近年來谷歌、英特爾、英偉達等企業(yè)在ISCA上發(fā)表的多項研究成果都已在半導體行業(yè)廣泛應用，在該會入選論文成為業(yè)界衡量芯片研發(fā)實力的重要指標。

平頭哥這次入圍了3篇論文，其中一篇涉及到了玄鐵910處理器，這是2019年7月份平頭哥推出的自研芯片，號稱最強RISC-V處理器，采用3發(fā)射8執(zhí)行的復雜亂序執(zhí)行架構，是業(yè)界首個實現(xiàn)每周期2條內(nèi)存訪問的RISC-V處理器;基于RISC-V擴展了50余條指令，系統(tǒng)性增強了RISC-V的計算、存儲和多核等方面能力。

據(jù)了解，玄鐵910單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

據(jù)介紹，玄鐵910可以用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。

除了玄鐵910，另外兩篇論文中，平頭哥分別提出了一種可解決存儲墻問題的軟硬件架構，及與谷歌、微軟、Facebook等科技公司聯(lián)合研發(fā)的AI硬件性能測試平臺。

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