波峰焊、鉛波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料噴出,在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。
波峰焊接后元件腳焊接點(diǎn)氣泡和針孔的原因:
1、助焊劑過(guò)量或焊前容劑發(fā)揮不充分。
2、基板受潮。
3、孔位和引線間隙大小,基板排氣不暢。
4、孔金屬不良。
解決方案:
1、加大預(yù)熱溫度,充分發(fā)揮助焊劑。
2、減短基板預(yù)存時(shí)間。
3、正確設(shè)計(jì)焊盤(pán),確保排氣通暢。
4、防止焊盤(pán)金屬氧化污染。
推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/627039.html
責(zé)任編輯:gt
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量?! ?b class='flag-5'>波峰焊接后的冷卻 通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì),另一個(gè)原因是加速組件的冷卻,在焊料沒(méi)有完全固化時(shí),
發(fā)表于 03-07 17:06
波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接,這樣常見(jiàn)的波峰焊接問(wèn)題就
發(fā)表于 06-13 14:44
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見(jiàn)到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問(wèn)題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡(jiǎn)要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊
發(fā)表于 06-29 14:38
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊
發(fā)表于 06-27 16:01
本文為您介紹波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問(wèn)題,以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法。
發(fā)表于 10-27 17:50
?1w次閱讀
本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因,其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法,最后介紹了
發(fā)表于 04-29 16:19
?1.5w次閱讀
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡,一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣
發(fā)表于 10-01 16:11
?2982次閱讀
波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種
發(fā)表于 04-01 11:27
?7156次閱讀
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針
發(fā)表于 04-09 11:44
?1w次閱讀
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多的
發(fā)表于 04-10 11:17
?5352次閱讀
波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
發(fā)表于 04-10 11:36
?2.1w次閱讀
現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開(kāi)波峰焊接,波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢,下面來(lái)
發(fā)表于 04-14 11:30
?7423次閱讀
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡,一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣
發(fā)表于 08-27 09:38
?1285次閱讀
焊接錫度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度以及噴霧更多的焊劑可以解決這個(gè)問(wèn)題。晉力達(dá)在此分享波峰焊錫點(diǎn)不足的原因及解決方法。
發(fā)表于 05-27 14:43
?3869次閱讀
什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
發(fā)表于 01-15 10:07
?888次閱讀
評(píng)論