波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點及改進措施方法

元件自動裝配機（元件插件機和貼片機）加上波峰焊機是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應用。

波峰焊的工藝流程：

波峰焊除了在焊接時采用波峰焊機外，其余的工藝及操作與浸焊類似。其工藝流程可表述為：元器件安裝裝配完的印制電路板放到傳送裝置的夾具上噴涂助焊劑預熱波峰焊冷卻印制電路板的焊后處理。

波峰焊的優(yōu)缺點及改進：

（1）優(yōu)點

1、由于大量的焊料處于流動狀態(tài)，使得印制電路板的被焊面能充分地與焊料接觸，導熱性好。

2、顯著地縮短了焊料與印制電路板的接觸時間。

3、運送印制電路板的傳動系統(tǒng)只作直線運動制作簡單。

（2）缺點

焊料在很高的溫度下以很高的速度噴向空氣中，氧化較多，生成的氧化物往往會造成各種形式的焊接缺陷。

（3）改進措施

針對波峰焊的焊料在噴射形成波時所存在的缺陷，許多的公司都做了很多努力進行政進。如美RCA公司的階流焊接方式，E1ectrovert公司的標準焊接方式等，此外，瑞士研制的電磁式電動泵，能把焊料與空氣隔開，噴射動作只是在印制電路板到達噴口時才開始，避免了用的流動，氧化非常少。

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