使用錫膏印刷機(jī)時(shí)需注意哪些事項(xiàng)

錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，有統(tǒng)計(jì)資料表明，60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的，絲印的好壞基本上決定了SMT好壞程度。所以在表面貼裝中嚴(yán)格把好錫膏印刷這關(guān)。即使是好的錫膏、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。

使用者必須控制工藝過(guò)程和設(shè)備變量，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積后，絲網(wǎng)在刮板后馬上脫開(kāi)（snap off），回到原地。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。還有絲印速度，絲印期間，刮板在絲印模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來(lái)滾動(dòng)和流入絲孔內(nèi)。如果允許時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤(pán)上將不平。決定印刷質(zhì)量的因素還有：印刷脫模延時(shí)、印刷間隙等，只要較好地把握上述因素，一般印出來(lái)的錫膏圖形應(yīng)平整，邊緣較齊。

錫膏選擇：

錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng)，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面來(lái)說(shuō)，在絲印行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入絲印孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過(guò)后，錫膏停留在絲印孔內(nèi)，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。

刮板類(lèi)型：

分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的（smeared）印刷，甚可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開(kāi)孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。

模板類(lèi)型：

分金屬與尼龍絲兩種。制作開(kāi)孔的工藝過(guò)程控制開(kāi)孔壁的光潔度和精度，而且開(kāi)孔尺寸必須合適。波峰焊小編告訴你，有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成（additive）工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料（粘度、金屬含量、大粉末尺寸和盡可能低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機(jī)、模板和刮刀）和正確的工藝過(guò)程（良好的定位、清潔拭擦）的結(jié)合。再者，印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的，它可以大大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。

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