前也有許多新的小型電子生產(chǎn)企業(yè)的貼片生產(chǎn)在用手工進(jìn)行貼片,大家應(yīng)該明白手工貼片很難控制質(zhì)量,不良率很大,特別是在回流焊工藝環(huán)節(jié),回流焊工藝焊接質(zhì)量與前面的錫膏印刷、錫膏攪拌、手工貼片都有很大關(guān)系,下面給大家詳細(xì)介紹一下通過調(diào)整這幾個(gè)工藝技巧來提高手工貼片回流焊質(zhì)量。
1、攪拌錫膏:
錫膏用之前需要攪拌,必要時(shí)需要滴5~10滴錫膏稀釋劑,滴完后再攪拌,直到錫膏可以粘住鋼網(wǎng)為止。錫膏儲存時(shí)需每個(gè)月看看有沒有干掉,有干掉的話需加稀釋劑攪拌,最好放冷藏冰箱保存。
2、刷錫膏:
用膠柄刮刀 155mm型號可刮邊長為100mm的PCB將調(diào)好的錫漿用攪拌刀取少量錫漿放在刮刀上,將刮刀在鋼網(wǎng)上,將錫膏均勻散開,占刮刀的2/3左右,不用太使勁,輕輕地將刮刀朝PCB方向,一次性刮好即可。
注意:刮的時(shí)候要均勻出力,不要太用力,否則小焊盤上會沾上過多的錫漿,導(dǎo)致焊盤粘連,這樣回流焊出來的芯片很多管腳會粘在一起。
3、人工貼片:
芯片一定要一次性方正位置,不要放好后來回移動,否則密腳芯片焊好后可能會管腳粘連在一起。0603 小封裝的貼片元件在貼片時(shí)一定要按下去與錫膏充分接觸,否則可能會出現(xiàn)阻容元件翹起來導(dǎo)致一邊焊上另一邊沒焊上的情況。
4、回流焊:
DSP主板可用“曲線2:0307無鉛錫膏2(265℃,380s)”進(jìn)行焊接,注意PCB不能太靠左右邊,否則會溫度不夠錫膏不能熔化,盡量將有元器件的位置往回流焊中間放。帶光耦的PCB最好用“曲線1:0307無鉛錫膏1(255℃,350s)”進(jìn)行焊接,否則光耦會有焊壞的可能(不排除是散新料質(zhì)量問題導(dǎo)致)。
手工貼片只能用于小批量的生產(chǎn)和做實(shí)驗(yàn)的生產(chǎn),一般如果大批量SMT生產(chǎn)必須要用到貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),否則很難保障SMT產(chǎn)品的質(zhì)量問題。
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