錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊,主要由錫合金組成,可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和PCB的電極。焊膏必須冷卻才能燒結(jié),即要進(jìn)行再流焊;再流焊是一種加熱爐,它可以獲得必要的熱量來協(xié)助焊膏的燒結(jié);焊膏主要用作貼片加工業(yè),可以節(jié)省大量的人力成本,提高生產(chǎn)效率。錫膏行業(yè)中有很多大的詞匯,如錫膏、焊錫膏等。還有幾種分類方法。
錫膏的分類一般分為以下幾類:
1.免清洗焊錫膏,這種焊錫膏焊接,PCB板表面更加光滑,殘?jiān)^少,可通過各種電氣性能技術(shù)測(cè)試,無需再清洗,在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),縮短了生產(chǎn)過程,加快了生產(chǎn)進(jìn)度;這種焊錫膏是應(yīng)用最廣泛,使用范圍也很多的。
2.普通松香清洗型,這種焊錫膏在焊接過程中表現(xiàn)出良好的“錫速”,能保證良好的“焊接效果”,焊接工作后,PCB表面存在較多松香殘留物,可用適當(dāng)?shù)那逑磩┣逑?,保證了清洗表面具有良好的絕緣阻抗,并可通過各種電性能進(jìn)行測(cè)試。
3.水溶性錫膏,由于技術(shù)原因,PCB板表面殘留普遍過大,電性能不理想,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,當(dāng)時(shí)使用CFC清洗劑進(jìn)行清洗,因?yàn)镃FC不利于環(huán)境保護(hù),許多國家禁止使用CFC,為了滿足市場(chǎng)的需要,生產(chǎn)了水溶性焊錫膏。這種焊錫膏的焊接工作完成后,可以用水清洗,既降低了客戶的生產(chǎn)成本,又符合環(huán)保要求。
錫膏的特點(diǎn)如下:
印刷滾壓性能,低至0.4mm間距的襯墊也可完成精印。
打印幾個(gè)小時(shí)后保持原來的形狀,基本不塌陷,貼片元素不會(huì)產(chǎn)生偏移。
焊接殘?jiān)伲伾p,絕緣阻抗大,不腐蝕PCB,滿足不清洗的要求。
它具有優(yōu)良的焊接性能,并能顯示出適當(dāng)?shù)臐櫇裥栽诓煌牟糠帧?/p>
連續(xù)印刷時(shí),粘度變化很小,可在銅網(wǎng)上使用壽命長,干燥時(shí)間不超過8小時(shí),保持了良好的印刷效果。
它可以滿足不同等級(jí)的焊接設(shè)備的要求,不需要在氮?dú)猸h(huán)境下完成焊接,而且在廣泛的再熔焊爐溫度范圍內(nèi)仍能顯示出良好的可焊性。
錫膏的適用范圍:
本產(chǎn)品為無鉛無洗焊錫膏,適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸?、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、錫噴涂電路板,符合IPCRPLO級(jí)。
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