元器件焊接中手工浸焊和自動浸焊的步驟流程和操作要點

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子整機產(chǎn)品日趨小型和微型化，電路越來越復(fù)雜，印制電路板上元器件排列密度越來越高，手工焊接難以滿足對焊接高效率和高可靠性的要求。采用自動焊接技術(shù)，提高了焊接速度，降低了成本，減小了人為因素的影響，提高了焊點質(zhì)量。

浸焊

浸焊是將安裝好元器件的印制電路板，浸入裝有熔融焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上全部元器件的焊接方法。浸焊比手工焊接效率高，可消除漏焊。常見的浸焊有手工浸焊和自動發(fā)焊兩種形式。

1、手工浸焊

手工浸焊是由人工用夾具將已插接好元器件、涂好助焊劑的印制電路板，浸在錫鍋內(nèi)，完成浸錫的方法。

（1）手工浸焊步驟。

1）錫鍋準(zhǔn)備。將錫鍋加熱，控制錫鍋熔化焊錫的溫度在230～250℃，對于較大的元器件和印制電路板可將焊錫的溫度提高到260℃左右。為了及時去除焊錫層表面的氧化層應(yīng)隨時加人松香助焊劑。

2）涂覆助焊劑。將安裝好元器件的印制電路板涂上助焊劑。通常是在松香助焊劑中浸漬，使焊盤上充滿助焊劑。

3）浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣，以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30°～45°的傾角，且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制電路板厚度的50%～70%為宜，浸錫的時間為2～5s，浸焊后仍按原浸人的角度緩慢取出，如圖1所示。

圖1 浸焊示意圖

4）冷卻。剛焊接完成的印制電路板上有大量余熱未散，如果不及時冷卻，則可能會損壞印制電路板上的元器件，可采用風(fēng)冷或其他方法降溫。

5）檢查焊接質(zhì)量。焊接后可能會出現(xiàn)連焊、虛焊、假焊等，可用手工焊接補焊。如果大部分未焊接好，則應(yīng)檢查原因，重復(fù)浸焊。但印制電路板只能浸焊兩次，否則，會造成印制電路板變形，銅箔脫落，元器件性能變差。

（2）浸焊操作注意事項

1）為防止焊錫槽的高溫損壞不耐高溫的元器件，浸焊前用耐高溫膠帶貼封這些元器件。對未安裝元器件的安裝孔也需貼上膠帶，以避免焊錫填入孔中。

2）液態(tài)物體要遠離錫槽，以免倒翻在錫槽內(nèi)引起錫、爆炸、及焊錫噴濺。

3）高溫焊錫表面極易氧化，必須經(jīng)常清理，以免造成焊接缺陷。

4）印制板浸入錫鍋。一定要平穩(wěn)，接觸良好，時間適當(dāng)。

2、自動浸焊

自動浸焊一般是利用具有振動頭或是超聲波的流焊機進行浸焊。將插裝好元器件的印制電路板用專用夾具安裝在傳送帶上，由傳動機構(gòu)自動導(dǎo)人錫鍋，浸焊時間一般為2～5s.

（1）工藝流程。首先噴上泡沫助焊劑，再用加熱器烘干，然后放入熔化的錫鍋內(nèi)進行浸錫，待焊錫冷卻凝固后再送到切頭機剪去過長的引腳。圖2是自動浸焊的工藝流程圖

（2）操作要點

1）普通浸焊機。普通沒焊機在沒焊時，將振動頭安裝在印制電路板的專用夾具上，當(dāng)印制電路板沒人錫鍋內(nèi)停留2～3s后，開啟振動頭振動2～3s，這樣既可振動掉多余的焊錫，也可使焊錫滲入焊點內(nèi)部。

2）超聲波焊機。超聲波焊機是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強浸錫的效果，使焊接更可靠，適用于一般沒錫較困難的元器件的浸錫。

浸焊設(shè)備比手工焊接效率高，設(shè)備也比較簡單。但由于錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面上的氧化物極易粘在被焊物的焊接處，易造成虛焊又由于溫度高，容易燙壞元器件，并導(dǎo)致印制電路板變形。所以現(xiàn)代的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中浸焊已逐漸被波峰焊取代。

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