由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一些企業(yè)一開始就要花很多外匯,引進(jìn)SMT設(shè)備,也有一定的困難。在初始階段,若采用老的工藝一一手工烙鐵焊來完成新技術(shù)的要求,不能說不是一件好事,通過實(shí)驗(yàn),實(shí)地生產(chǎn),我們摸索出用烙鐵焊接表面安裝器件的經(jīng)驗(yàn),其效果極佳,現(xiàn)把整個(gè)操作過程介紹如下。
1、為提高SMC器件裝焊的可靠性,可用無水酒精將其SMC焊接區(qū)域、焊盤擦洗一下,并且檢查印制板焊盤間是否有短路。
2、檢查SMC器件引腳間尺寸,要求均勻,如有相碰,必須用鑷子謹(jǐn)慎調(diào)整,以確保引腳同同距正確。
3、將SMC器件安放在印制板上,使其每一個(gè)引腳和印制板上焊盤對(duì)準(zhǔn),要求無一腳錯(cuò)位,此時(shí)方可用毛筆醮助焊劑涂在焊接區(qū)內(nèi)。
4、確認(rèn)安裝無誤時(shí),用烙鐵置少量焊錫(Ф,焊錫絲約1mm),在SMC左下、右上始端引腳點(diǎn)焊上焊錫,以此固定SMC器件,并進(jìn)行檢查,當(dāng)該器件所有引腳點(diǎn)焊上焊錫后。再次進(jìn)行檢查,在該器件所有引腳和印制板焊盤相對(duì)位置無偏差時(shí),方可在該器件左上和右下方始端引腳點(diǎn)焊上焊錫。
5、焊接時(shí)應(yīng)將烙鐵頭擦干凈,蘸上Ф;松香焊錫絲,長度約lmm;使烙鐵從SMC(迎面方向)由左向右拉焊,拉焊過程中,切切不可往返,以防將引腳錯(cuò)位,造成短路。
6、在拉焊過程中,中途烙鐵頭無焊錫時(shí),此時(shí)必須在烙鐵頭上,再涂上焊錫,但起焊點(diǎn)不可重復(fù),必須從未焊到錫的引腳起焊。否則會(huì)造成重復(fù)焊點(diǎn),由于錫過量而短路。
7、烙鐵焊時(shí);烙鐵頭的寬度一般以2.5mm為宜,形狀為扁平式。
8、焊接時(shí),烙鐵頭的寬度1/2和SMC和SMC引腳相接觸,余下1/2和印制板焊盤引出線相接觸。烙鐵頭切切不可觸及SMC引腳根部,否則必然造成短路。
9、若發(fā)生焊接短路時(shí),可在短路焊點(diǎn)上蘸上助焊劑,同時(shí)將烙鐵頭上焊錫擦掉,用烙鐵頭將短路腳上余錫引渡下來。倘若還分不開可用注射器針頭,當(dāng)烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)加熱時(shí),用針頭將兩點(diǎn)焊錫短聯(lián)劃開。還可用烙鐵頭對(duì)短路點(diǎn)加熱,與此同時(shí),快速將板子豎起,輕輕的對(duì)工作臺(tái)面敲打,使其短聯(lián)上余錫震下,清除短聯(lián)。
10、現(xiàn)在一般常見的插件板均為混合組裝,即SMC和HTH元器件同裝在一塊印制電路板上,裝配時(shí)應(yīng)先焊A面裝有SMC器件,焊好后及時(shí)用酒精清洗,以便檢查焊點(diǎn)質(zhì)量,防止HTH元器件焊接后再發(fā)現(xiàn)SMC裝焊有弊病,給修理帶來困難。
注意事項(xiàng):
1、焊接時(shí)烙鐵起始點(diǎn)從左向上,徐徐移動(dòng),同時(shí)目視每一個(gè)引腳焊點(diǎn)的形成,和焊點(diǎn)錫量多少。
2、烙鐵頭和SMC引腳接觸壓力不可大,以心里感似飄浮在引腳上,徐徐由左向右移動(dòng),同時(shí)可聽見吱吱聲,倘若壓力掌握不適當(dāng)必然造成SMC引腳相對(duì)位移而短路。
3、焊SMC烙鐵頭的吃錫狀(見圖3)烙鐵頭各l\2持在SMC引腳和印制板焊盤引線上,使烙鐵頭的熱能,通過引腳和焊盤表面涂復(fù)錫層而傳導(dǎo),使其錫熔化而形成焊點(diǎn)。
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