SMT貼片加工中進(jìn)行貼片焊接時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

SMT包工包料作為一種更加便捷的加工方式逐漸在電子行業(yè)中興盛起來(lái)，而隨著科技進(jìn)步電子產(chǎn)品的市場(chǎng)在不斷擴(kuò)張，SMT貼片加工廠行業(yè)也是隨之得到了極大的發(fā)展。隨著加工廠的增加必然回出現(xiàn)一些加工水平的差異，一家優(yōu)秀的電子加工企業(yè)必然是對(duì)自己的加工產(chǎn)品有著極高要求的，只有嚴(yán)格按照要求來(lái)進(jìn)行加工才能給到客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。下面和大家簡(jiǎn)述一下貼片焊接的注意事項(xiàng)。

一、時(shí)間

在SMT貼片的焊接過(guò)程中，一般正確的操作時(shí)間要控制在兩秒到三秒之間。

二、停留時(shí)間

在各個(gè)焊接過(guò)程中，會(huì)有一個(gè)停留時(shí)間，這個(gè)時(shí)間是為了保證焊接質(zhì)量存在的，在實(shí)際操作中由操作人員來(lái)根據(jù)實(shí)際情況掌握。

三、位置

在焊接完成之后，一定不要移動(dòng)其位置。尤其是在焊錫料沒(méi)有完全凝固的情況下，輕易挪動(dòng)位置可能會(huì)導(dǎo)致焊接失敗。

四、分立元器件焊接注意事項(xiàng)

1、電烙鐵的溫度必須要在300°以內(nèi)，不能超過(guò)這個(gè)溫度，同時(shí)最好選擇小型的圓錐形烙鐵頭，這種烙鐵頭不僅工作效率高、效果好，同時(shí)也能帶來(lái)更大的加工優(yōu)勢(shì)。

2、加熱的時(shí)候，一定要盡量讓烙鐵頭接觸印制電路板銅箔和元器件引腳位置，對(duì)于直徑超過(guò)5mm的焊盤則可以采用轉(zhuǎn)盤焊接的方式來(lái)解決。

3、對(duì)于兩層以上的焊盤，焊孔內(nèi)一定要及時(shí)潤(rùn)濕，不要在干燥的情況下進(jìn)行SMT貼片焊接，以免引起意外情況發(fā)生。

4、不同的電子元器件焊接方式是不同的，廣州SMT包工包料廠家在焊接的時(shí)候是需要根據(jù)元器件的性質(zhì)來(lái)選擇合適的焊接方式。對(duì)于焊接方式相同的，比如電容器、二極管以及電阻器等，可以直接焊接。

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