華為遇險，中芯“挺身而出”

美國當?shù)貢r間5月15日，美國再次升級對華為禁令，再次將華為逼上絕路。今天，華為以“自古英雄多磨難”霸氣回應美國禁令。在疫情、貿易戰(zhàn)繼續(xù)升級的大背景下，華為芯片開始轉向中芯國際，未來，中芯國際會又怎樣的表現(xiàn)？

美國禁令再升級，對華為下死手

美國工業(yè)與安全部15日通過了最新修改的《外國直接產品規(guī)則（FDPR）》，宣布廠商只要給華為出售使用美國技術或設計的芯片時，必須得到美國政府的許可，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。這意味著，無論是否是美國公司，只要產品中包含了美國的技術或設計，與華為合作前必須拿到美國政府許可證。

市場上之前就傳出了美國有意加強對中國芯片出口的限制，如將源自美國技術比例限制標準降低至10%，結果比傳言更加嚴苛。這無疑是對華為“置之死地”的一招，美國政府甚至可以禁止臺積電為華為代工麒麟系列芯片。

美方表示，這一限制令主要是為了保護美國國家安全。美國商務部長羅斯指責，華為與其國外關聯(lián)公司通過各種方法躲避了美國去年實行的實體清單限制。他表示：“我們必須修正被華為、海思利用的規(guī)定，防止利用美國科技打擊美國國家安全與外交政策利益的惡意行為?！?/p>

美國在去年5月將華為及眾多子公司放上實體限制清單，要求美國企業(yè)向華為出口零部件與技術前，必須獲得美國政府批準。華為是世界上第二大手機生產商，此前每年向美國企業(yè)的采購額超過100億美元。

自那時起，華為的芯片來源受到巨大影響。根據《日本經濟新聞》的報道，受到制裁的華為無法從美國采購后，華為產品中美國產零部件大幅減少。以Mate30 5G版為例，中國產零部件占比從25%上升至42%，而美國產零部件占比則從11%滑落至約1%。

現(xiàn)在，新限制將進一步沖擊華為的海外芯片供應鏈。

今天，華為在其華為心聲社區(qū)發(fā)文，引用中國古語“英雄自古多磨難”作出回應。

華為遇險，中芯“挺身而出”

中美貿易戰(zhàn)持續(xù)緊張的大環(huán)境下，我國政府和企業(yè)也加緊了向國內半導體制造商轉移的努力。僅在美國禁令發(fā)布的一個月前，華為榮耀 Play4T 系列正式發(fā)布。按照榮耀手機的介紹，榮耀 Play4T 6GB+128GB 售價 1199 元，搭載麒麟 710A 處理器。值得一提的是，麒麟 710A處理器由國內晶圓代工廠中芯國際 14nm FinFET 工藝代工。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova 3i手機搭載出現(xiàn)，由臺積電代工，制程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產。這款手機與華為商城線上出售的同款手機，有一個最大的不同點，就是背面絲印了SMIC 20（2000-2020）的Logo，以及一行文字標注：Powered by SMIC FinFET。

2019 年中芯國際在先進制程方面取得了突破性進展，第一代 14nm FinFET 技術已進入量產，并在 2019 年四季度貢獻了約 1%的晶圓收入，預計 2020 年將穩(wěn)健上量。目前，第二代 FinFET 技術平臺開始持續(xù)客戶導入。

710A是中芯國際代工的首款麒麟芯片，對國內晶圓代工行業(yè)具有重要意義。中芯國際在先進制程的崛起，給處于中美貿易摩擦下的國內半導體設計公司提供了強大的保障。

根據中芯國際的規(guī)劃，14nm 工藝產能今年將持續(xù)上量，月產能在今年 3 月達到 4K，7 月達到 9K，12 月達到 15K。

昨天，中芯國際發(fā)表公告，兩大國家級投資基金——國家集成電路基金II及上海集成電路基金II分別注資15億、7.5億美元（約合160億元），此舉將推動國產14nm及以下工藝量產。

這次兩大基金增資的目標是中芯南方，也就是中芯國際與多個公司合作成立的子公司，位于上海，其14nm、12nm工藝就是中芯南方生產的，整個項目投資高達90億美元，是國內建設的最先進的晶圓廠。

中芯南方將主要從事集成電路芯片制造、針測及凸塊制造，與集成電路有關的技術開發(fā)、設計服務、光掩膜制造、裝配及最后測試，并銷售自產產品、批發(fā)、進╱出口相關上述產品、傭金代理（拍賣除外）及提供相關配套服務。

中芯國際原本在中芯南方占比50.1%，在新的合約中，各方的股權將有所變化，中芯國際的股權將降至38.5%，其他分別由國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。

根據中芯國際的公告，目前中芯南方14nm的產能已經達到了6000片晶圓/月，這個速度還是很快的，去年底量產的時候據悉產能不過1000片晶圓/月，3月底的時候目標是4000片晶圓/月。

中芯南方的最終目標產能是35000片晶圓/月，主要生產14nm及以下工藝先進晶圓，包括14nm改進型的12nm工藝，未來還有下一代的N+1、N+2代工藝。

中芯國際超預期，先進制程加速突破

根據中芯國際財報， 2020 年第一季銷售額為 90490 萬美元，較 2019 年第四季的 83940 萬美元增加 7.8%。單季度歸母凈利潤 6416 萬美元，同比增長 423%。2020 年第一季銷售額增加主要由于晶圓付運量增加所致。

2020 年第一季的銷售成本為 67130 萬美元，相比 2019 年第四季為 64000 萬美元。2020 年第一季銷售成本中的折舊及攤銷為 21380 萬美元，相比 2019 年第四季為 19850 萬美元，主要由于晶圓付運量增加和產品組合變動所致。

2020 年第一季毛利為 23360 萬美元，較 2019 年第四季的 19940 萬美增加 17.1%。2020年第一季毛利率為 25.8%，相比 2019 年第四季為 23.8%。本次毛利率符合預期，環(huán)比增長 2.0 個百分點，同比增長 7.6 個百分點。同時，公司指引 Q2 毛利率繼續(xù)提升。公司毛利率的強勁修復，主要由于較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善，反映了半導體周期修復及國產替代的強勁需求。

2020 年第一季的經營開支由2019 年第四季的17930 萬美元季度增加3.9%至18620 萬美元，變動主要是由于本季度收到作為其他經營收入的政府項目資金為 5930 萬美元，2019 年第四季為 7180 萬美元。

2020 年第一季資本開支為 7.77 億美元，相比 2019 年第四季為 4.92 億美元。2020 年計劃的資本開支由約 32 億美元增加至約 43 億美元。增加的資本開支主要用于擁有多數(shù)股權的上海 300mm 晶圓廠的機器及設備，以及成熟工藝生產線。

2020 年第一季單季度研發(fā)占比 18.4%（同比提升 6.9 個百分點）、管理費用 8.2%（同比提升 1.8 個百分點）、銷售費用 0.6%（同比下降 0.4 個百分點）。

公司 2020 年一季度月產能 47.6 萬等價 8 寸片，環(huán)比增加 2.75 萬片等價 8 寸片。主要增量來自于中芯北方 300mm、天津 200mm。

▲中芯國際晶圓廠產能（片/月）

公司 2020 年一季度單季度收入 9.05 億美元，同比增長 26%；單季度歸母凈利潤 6416萬美元，同比增長 423%。

公司單季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上調過 Q1 業(yè)績指引，毛利率指引區(qū)間25~27%。本次毛利率符合預期，環(huán)比增長 2.0 個百分點，同比增長 7.6 個百分點。同時，公司指引 Q2 毛利率繼續(xù)提升。公司毛利率的強勁修復，主要由于較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善，反映了半導體周期修復及國產替代的強勁需求。

▲中芯國際營業(yè)收入（單位：百萬美元）

工藝優(yōu)化、效率提高，出貨量及毛利率雙提升。產能利用率維持在高位，20Q1 產能利用率為 98.5%（19Q4 為 98.8%），單季度出貨量同比增長 29%、環(huán)比增長 5%。受益于產品組合改善，ASP 單季度實現(xiàn)較大增長，等價 8 寸片從 19Q4 的 627 美元提升至 643美元。

▲中芯國際出貨量（萬片）

5G、光學、TWS 拉動需求，90nm 以下產品比重提升明顯，12nm 啟動試生產。 環(huán)比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（環(huán)比提升0.3pct）、28nm 占比 6.5%（環(huán)比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（環(huán)比提升 1.6pct） 。

從制程上看，同比收入增速貢獻最大的分別為 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97%yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模擬、功率、指紋識別、圖像傳感器、利基型存儲等需求強勁，5G 手機射頻升級、光學升級、TWS 放量等應用拉動較快。

根據法說會介紹，公司 14nm 產品覆蓋通訊、汽車等領域，并基于 14nm 向 12nm 延伸，啟動試生產，與客戶展開深入合作，目前進展良好，處于客戶驗證和鑒定階段。

▲中芯國際營業(yè)收入按制程劃分

從終端應用的收入增速看，電腦收入增速 35.3%、通訊收入增速 53.8%、消費電子收入增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

▲中芯國際營業(yè)收入按應用劃分

20Q1 資本開支 7.77 億美元，19Q4 資本開支 4.92 億美元。公司上調資本開支計劃，2020年資本開支從 32 億美元提升至 43 億美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圓廠投資以及成熟工藝生產線。

▲中芯國際營業(yè)收入（單位：百萬美元）

20Q1 單季度研發(fā)占比 18.4%（同比提升 6.9 個百分點）、管理費用 8.2%（同比提升 1.8個百分點）、銷售費用 0.6%（同比下降 0.4 個百分點）。

二季度指引繼續(xù)增長，全年產品結構持續(xù)升級：季度收入環(huán)比提升 3~5%；毛利率 26~28%（環(huán)比繼續(xù)提升）；經營開支 2.4~2.45 億美元。二季度仍是需求強勁的季度，客戶繼續(xù)下單且增長沒有放緩，客戶目前庫存水平較為健康。2020 年下半年的可見度仍然有限。公司展望全年收入增速預計 15~20%，毛利率高于 2019 年，產品結構持續(xù)升級，增長動力加速改善。

中芯國際是國內先進制程追趕的重要平臺。梁孟松加入中芯國際以來，開始加大技術投入和追趕，14nm 的量產便是標志性事件。14nm 開始擴產，同時更先進的技術制程也會快加推進。14nm 的突破只是開始，未來更先進制程上有望大幅縮小與臺積電的代際差異。

資本開支上調 11 億美元至 43 億美元，資本開支加速，制程追趕和研發(fā)投入加碼，14nm量產之后，N+1/N+2 更值得期待。預計隨著 14nm 產能擴充，占比有望持續(xù)提高，計劃年底產能擴到 1.5 萬片/月。N+1 新平臺開始有客戶導入，研發(fā)投入轉換率加快提高。N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積降低 63%，意味著除了性能，其他指標均與 7nm 工藝相似，N+2 則有望在此基礎上將性能提升至 7nm 水平。

中芯國際回歸，國產晶圓制造崛起，帶動國產鏈地位全面提升。中芯國際公布將于科創(chuàng)板上市，國產晶圓制造龍頭強勢回歸 A 股，公司技術研發(fā)和產能擴充有望提速 。

▲中芯國際與臺積電量產制程代際差

華為爭端往往超出經貿范疇，涉及中美科技競爭、國家安全等因素，但它往往與兩國貿易談判進程息息相關。美國再次將華為禁令升級，無疑是一次“搬起石頭砸自己的腳”的行為， 此舉再打擊華為的同時，更多的傷害了美國半導體芯片行業(yè)的利益。并且，隨著中芯國際的崛起，此次禁令或許又給一家中國企業(yè)送出了“神助攻”。
責任編輯:pj