在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象,那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象,這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面和大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。
這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
解決SMT貼片的焊點剝離主要有兩種做法,一是選擇適當?shù)暮噶虾辖穑欢强刂评鋮s的速度,使焊點盡快固化形成較強的結(jié)合力。除了這些方法外,還可以通過設(shè)計來減少應(yīng)力的幅度,也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。
有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點上,稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現(xiàn),在業(yè)界有些供應(yīng)商認為是可以接受的,因為這不是通孔的關(guān)鍵質(zhì)量部位。
Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產(chǎn)生影響,即產(chǎn)生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性,只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后,Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移,而生成“分泌”的不良薄層,伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題,將造成垂直浮裂。
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