SMT貼片加工中影響透錫的主要原因有哪些
在smt貼片電子廠的加工生產(chǎn)過程中，SMT貼片加工的透錫是一個非常值得注意的問題，如果說透錫沒有選擇好的話再后續(xù)的電子加工中很容易出現(xiàn)虛焊等不良問題。下面分享關(guān)于影響透錫的因素。
一、材料
高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接點都能滲透進(jìn)去，一些金屬的表面會有致密保護(hù)層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。
二、助焊劑
助焊劑是影響SMT加工透錫不良的一個非常重要的因素，助焊劑主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，smt貼片電子廠助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良。
三、波峰焊
在SMT代工代料中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。
四、手工焊接
smt貼片電子廠在實際的SMT加工插件焊接質(zhì)量檢驗中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在SMT代工代料的手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時間過短造成。
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