在實(shí)際使用中SMT貼片焊點(diǎn)的質(zhì)量如何進(jìn)行檢查

電子加工廠的貼片焊點(diǎn)質(zhì)量在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測中占據(jù)著重要地位，畢竟對(duì)于表面組裝來說焊接的質(zhì)量就是整個(gè)質(zhì)量檢測的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，SMT貼片的加工工藝在電子加工行業(yè)中也開始普及起來。

一、焊點(diǎn)外觀：

1、SMT貼片的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊點(diǎn)具有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；

3、貼片焊接的元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

二、元件檢查：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

對(duì)于電子加工廠來說焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測可能到出廠這一步就算完了，但是對(duì)于產(chǎn)品來說還不夠，真正的SMT貼片質(zhì)量如何還是要在具體的實(shí)際使用中來進(jìn)行檢驗(yàn)。

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