中國芯片的瓶頸
雖然中國在近年來芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)有所提升,但是最大的障礙是在高端領(lǐng)域缺乏核心技術(shù),以及相關(guān)領(lǐng)域人才不足的問題。所以,現(xiàn)在我國的芯片制造水平與國外先進(jìn)水平還存在相當(dāng)大的距離,這個差距甚至是可以用“代差”來表述。
第一,在芯片領(lǐng)域,中國最有力的競爭對手應(yīng)當(dāng)是韓國和美國,而中國芯片在全球市場上影響力并不強(qiáng)大`。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù),2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中,無一家屬于中國企業(yè),而美國多達(dá)5家,名副其實(shí)的芯片霸主。排名第一的是韓國三星,2017年?duì)I收達(dá)688.25億美元,市場占有率為16.4%。
第二,中國芯片起步較晚,核心技術(shù)方面,空白較多,需要填補(bǔ)。我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)的劣勢很明顯,生產(chǎn)的芯片比較粗糙,質(zhì)量無法保障,更是沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),無法規(guī)?;a(chǎn)。當(dāng)前核心集成電路的16項(xiàng)當(dāng)中,國產(chǎn)芯片有9項(xiàng)的占有率是0%。
第三,我國芯片對外依賴度較高,離開獨(dú)立設(shè)計(jì)和生產(chǎn)還有很大距離。據(jù)官方數(shù)據(jù),我國有近9成的芯片依靠國外進(jìn)口,僅2017年就高達(dá)2601億美元,遠(yuǎn)超過了石油的進(jìn)口規(guī)模,是中國進(jìn)口額最大的領(lǐng)域,貿(mào)易逆差也高居不下,2017年達(dá)到了近年來最高值1932億美元。
第四,人才短缺的這個問題在中國集成電路產(chǎn)業(yè)里面經(jīng)常被提及。一些分析師指出,日本,韓國和臺灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才,尤其是來自臺灣和韓國的人才,但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領(lǐng)先的存儲工程師,但韓國政府方面則有阻攔。
當(dāng)然,中國芯片產(chǎn)業(yè)要想崛起,縮短與發(fā)達(dá)國家的代際差距,必須要走多管齊下才行。其一,芯片產(chǎn)業(yè)的崛起,國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補(bǔ)貼方面,給芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等領(lǐng)域傾斜,對于能夠達(dá)到世界芯片技術(shù)前沿企業(yè)給予獎勵。其二,科技類企業(yè)應(yīng)當(dāng)自立自強(qiáng),加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)的突破,加速占領(lǐng)技術(shù)高地。盡可能擺脫對外進(jìn)口芯片的依賴度。
中國芯片的出路
無論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開美國芯片和軟件,我們看得見CPU、內(nèi)存、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自于美國、韓國和日本,比芯片更為重要的是軟件:PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫軟件、銀行管理軟件、手機(jī)上的操作系統(tǒng)也是來自于美國。
的確,如果美國封鎖相關(guān)的高科技出口到中國,大部分中國高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會有很大的問題,芯片就是一個非常大的問題。
如果我們把全球芯片行業(yè)進(jìn)行歸類,再看看中國芯片還有多少差距?
芯片這個行業(yè)從上游到下游,大體上可以分為幾個階段:設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件--六個部分。
設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者:高通、英特爾、ARM、AMD和三星;
制造:英特爾、臺積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際
封裝相對簡單一點(diǎn):英特爾、臺積電、聯(lián)電等,中國大陸也一些封裝廠家;
設(shè)備:荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家;
材料就相對復(fù)雜,材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強(qiáng)國是日本、德國以及部分美國; 中國也有一些小公司在做材料部分,例如中芯國際的創(chuàng)史人張汝京先生后來創(chuàng)辦的公司上海新昇半導(dǎo)體公司大硅片。
芯片設(shè)計(jì)軟件(EDA)公司:主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭; 處于絕對領(lǐng)先地位。
應(yīng)該說,中國在芯片制造的上下游均有一些公司在參與:設(shè)計(jì)有華為、比特大陸; 制造有:中芯國際; 封裝就比較多一些,如通富微電、天水華天、南通華達(dá)微電子; 設(shè)備提供商: 中星微, 上海微電子; 材料有: 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體,上海新昇半導(dǎo)體。
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