6月中旬,Intel發(fā)布了代號Cooper Lake的第三代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器,還是14nm工藝,最多28核心56線程,重點(diǎn)加入bfloat16深度學(xué)習(xí)加速指令,但僅限四路和八路市場。
今年下半年,Intel還將發(fā)布10nm Ice Lake,同樣屬于三代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族,面向單路和雙路市場,而在明年還有10nm Saphhire Rapids,再次統(tǒng)一單路到八路市場,目前第一批硅片已經(jīng)成功點(diǎn)亮。
最新的架構(gòu)活動上,Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多細(xì)節(jié)。
Ice Lake將是第一款采用10nm工藝制造的至強(qiáng)處理器,預(yù)計2020年底推出,包括針對網(wǎng)絡(luò)存儲、物聯(lián)網(wǎng)的特殊版本。
它將在跨工作負(fù)載的吞吐量和響應(yīng)能力方面提供強(qiáng)勁性能,并帶來一系列新技術(shù),包括全內(nèi)存加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0總線寫、8個內(nèi)存通道(目前為6個)、可加快密碼運(yùn)算速度的增強(qiáng)指令集。
Sapphire Rapids也是基于10nm工藝,并融入最新的增強(qiáng)型SuperFin晶體管,一如移動平臺的Tiger Lake。
它將提供領(lǐng)先的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),包括DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構(gòu)互聯(lián)協(xié)議等等,并延續(xù)Intel的內(nèi)置人工智能加速策略,支持最新的“先進(jìn)的矩陣擴(kuò)展”(AMX)加速。
Sapphire Rapids預(yù)計將于2021年下半年開始首批生產(chǎn)發(fā)貨,還將進(jìn)駐美國阿貢國家實(shí)驗(yàn)室“極光”超級計算機(jī)系統(tǒng)(Aurora Exascale)。
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