國產(chǎn)芯片井噴，屏下攝像頭手機來了，長江存儲128層QLC首次亮相｜一周科技熱評

國產(chǎn)芯片廠商：預計到今年高增長，沒想到直接井噴

國務院近日印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管和國外還存在較大差距，但在政策支持下，在“新基建”“新經(jīng)濟”拉動下，芯片行業(yè)有望迎來黃金發(fā)展階段。

點評：今年國產(chǎn)芯片的高增長出乎許多原廠的預料。在電子發(fā)燒友網(wǎng)對國產(chǎn)芯片廠商的走訪中得到的普遍反饋都是芯片需求旺盛。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)記者了解，兆易創(chuàng)新MCU在6月份的銷售量創(chuàng)出新高，天津飛騰截至8月份的CPU出貨量遠超預期，和去年的銷售額相比預計將增長數(shù)倍。而在此前天津飛騰信息技術有限公司總經(jīng)理竇強也對媒體表示，“去年底我們訂單增長量已經(jīng)很高了，沒想到今年國產(chǎn)芯片需求直接‘井噴’，產(chǎn)品供不應求，催貨的電話此起彼伏?！?br />
這一方面是國家出臺的好政策，對國產(chǎn)芯片的利好。另一方面，也說明市場對國產(chǎn)芯片的接納程度正在逐漸提高。國產(chǎn)化進程的導入正進入快速、實質(zhì)地爆發(fā)期。不過，我們依然要清楚地面對國產(chǎn)芯片在技術水平上處于追趕的局面，市場的接受只是應用層面的突破，而在半導體材料、設備、工具等三大“卡脖子”的核心技術上仍然需要攻堅。

美國5G策略轉向，釋放中頻頻譜，網(wǎng)絡覆蓋有限

據(jù)路透社報道，特朗普政府本周一宣布了一項計劃，將Ξ拍賣原本用于軍事用途的100MHz中頻段頻譜用作商用，這些頻譜將于2022年中期開始投入商用，從而擴大美國5G網(wǎng)絡覆蓋范圍。這一舉措不僅證明了美國5G戰(zhàn)略選擇是失敗的，也說明了毫米波道路在當前階段是不可行的。

美國白宮顧問和美國首席技術官Michael Kratsios表示，F(xiàn)CC將從2021年12月起向Verizon通信和AT&T等公司拍賣“軍事用途的100MHz中頻段頻譜”，而美國無線行業(yè)將能夠在2022年夏天使用這些頻譜。

數(shù)據(jù)顯示，目前全球已開通了5G網(wǎng)絡的共有63家運營商中，只有4家運營商在使用毫米波，其中3家是美國運營商，1家是烏拉圭運營商。

點評：毫米波，具有帶寬大、波束窄的特點，在過去其僅用在衛(wèi)星通信、雷達定位等軍事化領域。雖然它的優(yōu)勢很突出，高速率、高容量，毫米波可提供高達400至800MHz極大的載波帶寬，但是劣勢也很明顯，傳輸距離短，且易受建筑、人、植物、甚至是雨滴的阻礙影響，這些較高頻率范圍不適合于移動寬帶服務。

一年多來，美國5G毫米波版本進展不順利，5G部署方面已經(jīng)顯示了遲滯的尷尬局面。美國改變頻譜的分配，加大中頻段頻譜分配給運營商，有利于美國三大運營商進行5G加快部署。GSMA發(fā)布文章，盛贊中國在5G頻譜資源方面做出了最好的示范。中國的四家運營商以行政分配的方式獲得了相應的5G頻譜，中頻段的大規(guī)模覆蓋，讓中國5G推進十分迅速，截至到6月底，5G基站已經(jīng)超過40萬座，而真正連接到5G網(wǎng)絡的用戶也達到了6600萬。

5G芯片市場再起波瀾：高通希望向華為出售芯片，聯(lián)發(fā)科澄清未助華為繞道下單

8月12日，外媒報道，美國芯片企業(yè)高通(Qualcomm )試圖游說特朗普政府取消對向華為(Huawei)出售先進零部件的限制。高通正告訴該國政策制定者，他們的出口禁令將無法阻止華為獲得必要零部件，只有可能導致高通把來自華為的數(shù)十億美元銷售額拱手讓給海外競爭對手。在美國商務部把華為列入了一份出口管制實體清單并實施了其他限制之后，美國芯片制造商需獲得商務部的許可，才能向華為出口許多此類零部件。

根據(jù)臺媒消息，華為無法取得臺積電產(chǎn)能支援，可能將旗下手機芯片廠商海思股權出售給聯(lián)發(fā)科，借由聯(lián)發(fā)科下單臺積電，繞過美方禁令尋找出路最為可行，聯(lián)發(fā)科進行否認并予以駁斥。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，該公司一向遵循相關全球貿(mào)易法令規(guī)定，旗下手機產(chǎn)品均為標準品，并無任何為特定客戶特制事宜，海思股權出售聯(lián)發(fā)科并非事實。

點評：華為海思芯片的突然停產(chǎn)為高通和聯(lián)發(fā)科帶來了重大機遇。

高通去年在中國的收入占其總收入的48％，其在其最新向政府的申請文件中，高通認為將華為手機列入黑名單將使它在中國的芯片收入損失“數(shù)十億美元” 。而華為為了防止手機芯片再次被美國供應鏈卡住脖子，下大5G手機芯片訂單給聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在5G芯片市場，聯(lián)發(fā)科在中高端產(chǎn)品取得有利位置，繼 11 月底發(fā)布了首款 5G SoC 芯片天璣1000后，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了 7nm 的中高端天璣 800 系列 5G SoC 芯片。天璣 800 系列預期和高通驍龍765在相同水平線商，中高端5G芯片天機800獲得主要手機品牌OPPO、Vivo大廠采用。未來“天璣 1000”或者聯(lián)發(fā)科新開發(fā)的5G頂級芯片有可能會用在華為的高端機型當中。

中興宣布將推出全球首款屏下攝像頭智能手機

8月12日，中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛確認，中興將推出全球首款屏下攝像頭智能手機。其方案可能來自于維信諾，該方案應用新透明OLED器件、新型驅(qū)動電路和像素結構、高透明新材料，通過特殊的像素排列方式優(yōu)化，消除透明副屏和主屏之間的亮度差異、色域差異和視角差異，從而實現(xiàn)屏下攝像。

點評：屏下攝像頭概念從智能手機全面屏推出以來，便一直備受業(yè)界矚目。作為真正全面屏的最佳前置攝像解決方案，屏下攝像技術推廣的卻并不順利。首先，屏下攝像只能隔著屏幕進行拍攝，對拍攝畫質(zhì)造成嚴重干擾，只能通過算法進行修復；此外，如何使得屏幕顯示效果與屏幕透明達到最佳平衡狀態(tài)都是屏下攝像頭技術能否規(guī)模使用的關鍵。

今年6月份，維信諾推出了首款也是迄今國內(nèi)唯一一款能夠量產(chǎn)的屏下攝像解決方案，這也是為何猜測中興手機將采用維信諾的方案。但初代屏下攝像頭技術可能不會那么完美，并且據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，明年的國產(chǎn)旗艦手機中，仍然會采用打孔屏加曲面屏的設計，顯然也說明了屏下攝像頭技術并不會那么快普及。

當然，作為最佳的真全面屏解決方案，屏下攝像頭技術搭載在智能手機中進行實際應用無疑是里程碑事件。也將徹底改變?nèi)缃裰悄苁謾C的產(chǎn)品設計以及背后的產(chǎn)業(yè)鏈，一如當初智能手機正式邁入全面屏。只能說，下一個智能手機時代即將開啟。

長江存儲首次展示128層QLC閃存 預計今年底至明年初量產(chǎn)

8月14日，在2020中國電子信息博覽會（CITE2020）上，長江存儲首次公開展示了其最新的128層QLC閃存。

長江存儲于今年4月份宣布成功推出兩款128層3D NAND 產(chǎn)品，分別為：容量為1.33Tb的128層QLC 3D NAND閃存和容量為512Gb的128層TLC 3D NAND閃存，其中128層QLC產(chǎn)品為目前業(yè)內(nèi)發(fā)布的首款單顆Die容量達1.33Tb的NAND閃存，容量、性能均優(yōu)于主要競爭對手，并且兩款產(chǎn)品均已獲得主流控制器廠商驗證。預計將在今年底至明年初開始量產(chǎn)。

點評：目前很多大廠都看好QLC閃存。NAND可以分為SLC（單層次存儲單元）、MLC（雙層存儲單元）、TLC(三層存儲單元)以及QLC（四層存儲單元）。固態(tài)硬盤依靠閃存芯片來存儲數(shù)據(jù)，里面存放數(shù)據(jù)最小單位叫作Cell，SLC每個cell可以存放1bit數(shù)據(jù)，MLC每個cell可以存放2bit數(shù)據(jù)，TLC每個cell可以存放3bit數(shù)據(jù)，而QLC可以存放4bit數(shù)據(jù)?？梢钥吹?，QLC技術具有更高的存儲密度和更經(jīng)濟的成本優(yōu)勢。

除了長江存儲，目前英特爾、三星、美光、SK海力士等國際大廠都在推QLC，今年基本都已經(jīng)推出并會量產(chǎn)100+層的產(chǎn)品。近日，英特爾在公司的架構日上公布其144層QLC閃存已經(jīng)完成研發(fā)，預計今年底量產(chǎn)；鎂光過去幾年里一直在改進QLC顆粒制程，將原有QLC的堆棧層數(shù)從96層提升到128層；三星在136層之后，目前正在研發(fā)160層及以上的3D閃存；SK海力士目前的主要還是96層堆疊，128層技術遭在去年年中就已經(jīng)宣布，支持QLC閃存類型。可以預見，隨著各大廠商發(fā)力，3D NAND閃存又將進入一個新的技術時代。

華為宣布推出多款汽車操作系統(tǒng)

華為智能汽車解決方案BU總裁王軍近期在行業(yè)會議上提到，華為基于分布式架構的鴻蒙系統(tǒng)，定制開發(fā)了萬物互聯(lián)的鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS，實現(xiàn)座艙軟硬件解耦。而為了滿足豐富的AI開發(fā)庫和信息安全的要求，華為開發(fā)了智能駕駛操作系統(tǒng)AOS，并已通過ASIL-D和EAL5+認證。為了打造同一的車控系統(tǒng)，華為同時開發(fā)了一套開放、基礎OS開源的智能車控操作系統(tǒng)VOS。為了實現(xiàn)各個域控制系統(tǒng)的集成調(diào)度，華為開發(fā)了一套Vehicle Stack跨域軟件框架。

點評：汽車操作系統(tǒng)目前主要分為座艙域和自動駕駛域兩類，華為在這兩大OS上已經(jīng)在布局鴻蒙系統(tǒng)，除了實現(xiàn)ASIL-D和EAL5+的安全認證外，還有支持AI開發(fā)庫的優(yōu)勢。在汽車數(shù)字化轉型的過程中，基礎OS將起到很大作用，極大降低車型的開發(fā)周期，與此同時，和車廠合作研發(fā)的定制ROM將進一步?jīng)Q定市場占用率。華為利用通信模組與廣大車廠建立的合作聯(lián)系也將助力操作系統(tǒng)占據(jù)市場先機。

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