據(jù)臺媒科技新報近日消息,臺積電已接下一個新的大單,將代工生產(chǎn)特斯拉與博通共同研發(fā)的高效能運算芯片(HPC),這種芯片將被用于實現(xiàn)多種功能,包括Autopilot自動駕駛&輔助駕駛,乃至信息娛樂。
據(jù)悉,該筆訂單將采用臺積電7nm工藝制造,且將用上臺積電最新技術(shù)——InFO等級的系統(tǒng)單晶圓技術(shù)(SoW),通過這種技術(shù),能將HPC芯片在不需要基板和PCB的情況下直接與散熱模組整合成單一封裝。這筆訂單預(yù)計將在今年4季度投產(chǎn),初期約投2000片。
這種芯片預(yù)計將在2021年四季度將大規(guī)模量產(chǎn),但在2022年之前應(yīng)該不會用于向消費者銷售的特斯拉汽車。但外媒分析稱,這意味著特斯拉已開始研發(fā)其下一代自動駕駛芯片。
目前,特斯拉汽車的自動駕駛芯片已迭代到了Hardware 3.0版本。
早在2018年8月,特斯拉就表示,使用Autopilot 2.0及Autopilot 2.5,且也已為全自動駕駛套件付過費的老車主,可免費將計算平臺升級為基于FSD Chip(特斯拉自研的全自動駕駛芯片)的Hardware 3.0。不過,到目前為止,這個升級過程還未完成。
據(jù)悉,臺積電此次代工的特斯拉與博通共同研發(fā)的ASIC芯片晶片將成為未來新款特斯拉汽車的核心處理器,用于實現(xiàn)真正的自動駕駛能力,如無意外,它應(yīng)該就是Hardware 4.0版本。
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