榮耀30全部參數(shù)分析 還原內(nèi)部真實(shí)原貌 分析原始器件數(shù)據(jù)

榮耀30于4月份發(fā)布，也許你看到的是榮耀30不僅擁有潮流外觀，還擁有強(qiáng)勁配置，搭載麒麟985、40W快充以及后置50倍潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。并且售價(jià)僅2999起。而eWisetech看到的是搭載麒麟985，售價(jià)299，器件成本是多少？由此必定要拆一臺(tái)才行了呀！

拆解圖文

首先在榮耀30的卡托上套有硅膠圈，可以起一定防水防塵作用。

后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，加熱至一定溫度，結(jié)合吸盤(pán)和撬棒緩慢打開(kāi)后蓋。

后蓋上有填充的泡棉，起到緩沖作用。后置攝像頭蓋板同樣通過(guò)膠固定，閃光燈板通過(guò)膠和定位柱固定在后置攝像蓋板上，蓋板上對(duì)應(yīng)的鏡頭開(kāi)孔都用泡棉進(jìn)行保護(hù)。

主板蓋，揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定，擰下螺絲，取下蓋板。在主板蓋上貼有大面積石墨片覆蓋電池位置并與揚(yáng)聲器連接。

主板蓋上有NFC線圈和天線板，都是用膠固定。

斷開(kāi)主板上的BTB接口，依次取下主板，前后置攝像頭等部件。

內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器位置處涂有散熱硅脂起散熱作用。特別的是后置800萬(wàn)像素的廣角攝像頭軟板BTB接口在主板背面，并且增加金屬蓋板對(duì)其進(jìn)行保護(hù)。

取下副板和射頻同軸線，副板USB接口處套有硅膠套用于防水。

電池通過(guò)塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，并貼有提拉把手方便拆卸，取下電池。

依次取下按鍵軟板，聽(tīng)筒，環(huán)境光傳感器、指紋識(shí)別傳感器軟板，振動(dòng)器，主副板連接軟板等器件。指紋識(shí)別傳感器通過(guò)一塊轉(zhuǎn)接的軟板與副板連接。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。使用加熱臺(tái)加熱屏幕，將屏幕與內(nèi)支撐分離。屏幕四周有圈防滾落架，在內(nèi)支撐石墨片下方的液冷管面積較大，起著散熱作用。

榮耀 30采用三段式設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn)。采用防水設(shè)計(jì)，SIM卡托處，USB接口處都套有硅膠圈用于防水。整機(jī)內(nèi)部通過(guò)石墨片+散熱硅脂+銅箔+液冷管的方式進(jìn)行散熱。整機(jī)拆解難度中等。

論述到榮耀30的內(nèi)部器件與模組信息，首發(fā)搭載的海思麒麟985 5G處理器和長(zhǎng)焦鏡頭是要說(shuō)一說(shuō)的。鏡頭的模組信息可移步eWisetech搜庫(kù)查看整體信息。先來(lái)榮耀30的IC 在主板上的分布情況。

主板正面主要IC:

1：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模塊芯片

2：Samsung-K4JJE3T-128GB閃存芯片

3：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片

4：Micron-6GB內(nèi)存芯片

5：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片

6：Hisilicon-Hi6290-海思麒麟985處理器芯片

7：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：NXP-PN80T-NFC控制芯片

2：Hisilicon- Hi6422-電源管理芯片

3：Hisilicon- Hi6555-電源管理芯片

4：Hisilicon- Hi6D51-功率放大器模塊芯片

5：Hisilicon- Hi6365-射頻收發(fā)芯片

6：Murata-多路調(diào)制器芯片

7：Hisilicon-Hi6H12-低噪聲放大器芯片

8：Hisilicon-Hi6H11-低噪聲放大器芯片

9：Murata-多路調(diào)制器芯片

這只是部分芯片信息，榮耀30的整機(jī)BOM還在整理中，到eWisetech查找信息。不過(guò)海思麒麟985處理器的出現(xiàn)，確實(shí)進(jìn)一步豐富了華為榮耀手機(jī)的產(chǎn)品定位。但目前麒麟芯片短缺，將搭載麒麟芯片的華為mate 40系列也成為大家所期待的產(chǎn)品。

去eWisetech看看以往的麒麟芯片吧！

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