如何解決PCB的散熱問題呢？

前兩天周末，在家用投影放電影，突然投影畫面滅了，風(fēng)扇還在呼呼響。用手一摸投影機(jī)上殼，熱得燙手。原來是風(fēng)扇出風(fēng)口被桌子擋住，熱沒散出去，設(shè)備自動(dòng)關(guān)機(jī)了。放到空調(diào)風(fēng)口下方吹了一會(huì)又自動(dòng)開機(jī)了。 相信大家在夏天使用電腦，手機(jī)的時(shí)候也有類似的情況，要么自動(dòng)關(guān)機(jī)，要么系統(tǒng)奇慢無比。 PCB上產(chǎn)生熱最多的電路有兩個(gè)部分，一是電源電路，二是處理器。電源系統(tǒng)由于不可避免的電源內(nèi)阻，系統(tǒng)的工作電流越大，其產(chǎn)生的熱量就越多。處理器由于其內(nèi)部龐大的電路規(guī)模，其運(yùn)行過程也會(huì)有明顯的發(fā)熱，并且其發(fā)熱量與其運(yùn)算速度成正比。 如果電路系統(tǒng)運(yùn)行中產(chǎn)生高溫，會(huì)帶來哪些危害呢？主要有以下幾點(diǎn)：

對PCB及電子元件等結(jié)構(gòu)可靠性的影響：PCB處于高溫中，熱脹冷縮，造成焊盤變脆、板材變形、銅皮膨脹等嚴(yán)重影響PCB可靠性的問題。

對集成電路的影響：對于晶體管電路而言，溫度上升會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)少子濃度急劇增高，導(dǎo)致電流放大系數(shù)增大，燒毀電路。對于MOS工藝的電路，同樣，溫度上升會(huì)導(dǎo)致電流加大，形成正反饋，致使溫度越來越高，直到燒毀。

由于以上原因，處理器IC在溫度超過一定范圍后，一定要降頻工作甚至關(guān)閉某些工作單元。這就是為什么手機(jī)發(fā)燙的時(shí)候會(huì)感覺系統(tǒng)變慢。那么如何解決PCB的散熱問題呢？不妨看看貿(mào)澤的熱管理產(chǎn)品目錄。

圖1：貿(mào)澤有大量的熱管理產(chǎn)品可供選擇 風(fēng)扇：安置風(fēng)扇是最直接的散熱方式。選擇風(fēng)扇散熱的前提是設(shè)備內(nèi)部有合適的風(fēng)扇安置的空間以及風(fēng)道。貿(mào)澤提供了多達(dá)一萬八千余種風(fēng)扇及鼓風(fēng)機(jī)選型，其中可用于CPU類芯片散熱的風(fēng)扇有200+個(gè)型號(hào)。

圖2：200+個(gè)適用于CPU及IC冷卻的風(fēng)扇型號(hào)

圖3：各種散熱風(fēng)扇 對于分立的功率器件，一般采用散熱片設(shè)計(jì)。

圖4：貿(mào)澤提供5000+種散熱片型號(hào) 圖５就是適用于TO-247、TO-264、TO-220封裝功率器件的散熱片，來自知名散熱器件品牌Ohmite：

圖5：適用于TO-247、TO-264、TO-220封裝功率器件的散熱片