工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點,臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結果進度領先三星的7nm EUV,吃掉大量訂單,奠定了巨大優(yōu)勢。
前不久,臺積電宣布,截止7月,臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了超10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,臺積電的7nm工藝愈發(fā)醇熟,已經(jīng)提前完成每月生產(chǎn)13萬片晶圓的目標,年底前將把產(chǎn)能拉至14萬片/月。
按照臺積電之前的說法,7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn),目前已經(jīng)服務了全球超過數(shù)十家客戶,打造了超100款芯片產(chǎn)品。他們認為,當你做得足夠多,才能發(fā)現(xiàn)和解決更多的問題,從而對產(chǎn)能、良率形成正向引導,結果就是更加一往無前。
如今,臺積電安裝了全球超過一半的EUV光刻機,新的7nm工藝以及正在量產(chǎn)的5nm等,前途光明。
責編AJX
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