三星代工IBM最新處理器芯片

來源：半導(dǎo)體行業(yè)圈

國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款I(lǐng)BM設(shè)計的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn)，用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理。

Power10是IBM第一個使用7nm制程技術(shù)構(gòu)建的商業(yè)化處理器，該芯片將采用三星的芯片制造工藝，這與臺積電采用的7nm技術(shù)類似。

“企業(yè)級混合云需要一個強(qiáng)大的內(nèi)部和外部架構(gòu)，包括硬件和協(xié)同優(yōu)化的軟件，”IBM認(rèn)知系統(tǒng)的總經(jīng)理Stephen Leonard表示，“借助IBM Power10，我們?yōu)槠髽I(yè)混合云設(shè)計了頂級處理器，為客戶提供了IBM所期望的性能和安全性。“

目前，IBM和AMD都利用外部芯片代工廠與英特爾競爭，英特爾是數(shù)據(jù)中心中央處理器（CPU）芯片的主要供應(yīng)商，也是為數(shù)不多的既設(shè)計又制造自己芯片的IDM廠商之一。

此前，英特爾在第二季度財報中指出，基于7nm制程工藝的芯片原定于2021年底上市，但實際上將比之前預(yù)期相差大約6個月的時間。

分析師認(rèn)為，這將使其競爭對手獲得市場份額。相比之下，AMD基于7nm架構(gòu)的Ryzen 4000芯片已經(jīng)上市數(shù)月時間，遠(yuǎn)領(lǐng)先于英特爾。

長期以來，IBM一直專注于高性能計算系統(tǒng)，世界上速度最快的十臺超級計算機(jī)中有三臺使用的是IBM的芯片。IBM公司周一表示，基于嵌入式矩陣乘法加速器，Power10芯片在人工智能計算任務(wù)上比其上一代產(chǎn)品要快，其工作速度比上一代芯片快20倍。

隨著人工智能（AI）越來越多地應(yīng)用到商業(yè)應(yīng)用程序和分析工作中，AI推理正成為企業(yè)應(yīng)用程序的核心。IBM公司稱，IBM Power10處理器的設(shè)計目的是在不需要額外的專用硬件情況下，增強(qiáng)內(nèi)核中的AI推理能力。

來源：半導(dǎo)體行業(yè)圈

原文標(biāo)題：市場 | IBM最新處理器芯片，三星代工！

文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。