1、2019年全球半導體營收下降至4123億美元
據世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)的統(tǒng)計,2018年,全球半導體營收創(chuàng)下紀錄,達到4680億美元,2019年由于存儲器市場的周期性調整,下滑至4123億美元。由于新冠病毒疫情對全球經濟和供應鏈的影響,WSTS預測,2020年全球半導體營收微增至4260億美元,2021年將回升至4520億美元。
從產業(yè)下游需求市場來看,半導體主要應用在通信行業(yè)、計算機領域,部分用在消費電子、汽車、工業(yè)領域。2019年全球半導體應用中,應用最為廣泛的領域通信行業(yè)、計算機行業(yè)應用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯(lián)網和智慧城市等新興應用將是全球半導體未來增長的驅動力。
全球半導體各應用市場中,通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)和政府機構等六大領域,通信、計算機和消費電子營業(yè)收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元,均實現(xiàn)下降。
2、美國半導體仍占絕對優(yōu)勢
從全球各國與地區(qū)的半導體營業(yè)收入來看,美國半導體仍然占有絕對優(yōu)勢地位,營業(yè)收入達1937.81億美元,占比達到47%,其次韓國半導體營業(yè)收入占比達19%,中國臺灣與中國大陸半導體營業(yè)收入占比為6%與5%。
從半導體器件類型來看,包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等,美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優(yōu)勢,占比分別為61%和63%,中國大陸為9%;
韓國則在存儲器上占有絕對優(yōu)勢,占比達到65%。
中國大陸在半導體各器件類型的優(yōu)勢并不明顯,在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%,中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例,具有一定優(yōu)勢。
3、研發(fā)與資本投入是關鍵
半導體行業(yè)技術密集型行業(yè),其行業(yè)發(fā)展與研發(fā)投入密切相關,半導體技術密集的行業(yè)屬性決定行業(yè)大部分時候是“強者恒強”的格局,馬太效應顯著。美國半導體的研發(fā)投入年復合增長率為6.6%,2019年達到398億美元。
從研發(fā)占銷售收入的比例來看,美國平均為16.4%,而中國大陸只有8.3%。
半導體設計和制造同樣也是一個資本密集型產業(yè),隨著半導體工藝技術的演進,資本投入的要求越來越高。在2019年全球半導體資本開支中,美國占28%,而中國大陸只占10%,韓國和臺灣則分別占比31%和17%。
4、中國半導體將快速發(fā)展
晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料,晶圓產能對于半導體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入,但亞洲國家和地區(qū)也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅占全球的12.5%,超過80%的產能分布在亞洲。2019年,全球新建六座晶圓廠,全部在美國之外,其中有四座是在中國。
據預測,到2030年,美國的晶圓產能將下降到10%,而亞洲國家和地區(qū)則占據83%,屆時中國大陸將成為產能最大的國家。
在產能快速發(fā)展的背景下,中國半導體仍有快速發(fā)展的機會。據IBS預測,到2030年中國的半導體市場供應將達到5385億美元。
據IBS預測,2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升,到2030年將達到39.8%。預計到2030年,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
半導體產業(yè)規(guī)模的擴大需要技術與資本的大力支持,而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業(yè)與美國等發(fā)達國家相比仍有較大差距,但是隨著中國對5G、AI、物聯(lián)網和云計算等技術的大量投資。
以5G網絡、工業(yè)物聯(lián)網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長,預計到2030年中國將在許多關鍵技術領域取得世界領先地位。
責任編輯:gt
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