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AMD在數(shù)據(jù)中心市場的布局越來越完善?

我快閉嘴 ? 來源:通信世界全媒體 ? 作者:蔣雅麗 ? 2020-09-16 09:44 ? 次閱讀

危與機總是相伴相生。年初一場新冠肺炎疫情的暴發(fā),雖使得我國經(jīng)濟社會發(fā)展受到一定影響,但激發(fā)了大量數(shù)字化需求,成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的催化劑和加速器。同時,為對沖經(jīng)濟下行,“新基建”也按下加速鍵,5G、云計算、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施得到大力推進。

在社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的大背景下,數(shù)據(jù)量的增長呈指數(shù)級,這對核心服務(wù)器計算性能和數(shù)據(jù)處理能力提出了更高要求。作為芯片產(chǎn)業(yè)的一名“老將”,AMD已經(jīng)感知到了時代潮水的方向,近年來發(fā)展勢頭強勁。在萬物互聯(lián)時代,AMD若利用EPYC等產(chǎn)品在5G、DPI、NFV、CDN、邊緣計算等領(lǐng)域具有的領(lǐng)先優(yōu)勢,很有可能從“破局者”轉(zhuǎn)為“領(lǐng)先者”,再次占領(lǐng)市場制高點。

萬物互聯(lián)時代的新布局

隨著5G商業(yè)化推進,信息技術(shù)正由局部領(lǐng)域向基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)運營等全生命周期滲透賦能,線上化、智能化、云化平臺將逐步成為全面支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的產(chǎn)業(yè)級、社會級平臺,并呈現(xiàn)出橫向擴張延展的新特征。

作為基礎(chǔ)電信運營商,應(yīng)加快構(gòu)建支撐數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)底座。從三大電信運營商近日發(fā)布的2020年中期財報來看,它們的確是這么做的——不僅大力推進5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),也在加速進行數(shù)據(jù)中心建設(shè),畢竟我國重點發(fā)展的各大新興產(chǎn)業(yè),如人工智能、遠程醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等,均需要以數(shù)據(jù)中心作為產(chǎn)業(yè)支撐。只有發(fā)力數(shù)據(jù)中心,才能滿足各行各業(yè)智能化應(yīng)用的算力需要。

“AMD EPYC一直在重新定義現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心?!盇MD高級副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dan McNamara曾表示。自2019年8月AMD正式發(fā)布第二代霄龍EPYC 7002系列以來,AMD在數(shù)據(jù)中心市場的布局越來越完善,產(chǎn)品分類也越來越細化。例如,EPYC家族新增的7Fx2系列就是面向主流企業(yè)級數(shù)據(jù)中心市場推出的,其能夠使運營商幫助客戶在企業(yè)級市場釋放更強悍的性能,并幫助企業(yè)大幅度降低成本。

據(jù)了解,7Fx2系列的3款新型處理器型號為AMD EPYC 7F32(8核)、EPYC 7F52(16核)和EPYC 7F72(24核),面向主流的16核、24核市場,運行頻率更高、三級緩存容量更大,具備高主頻高性能特性,可滿足企業(yè)級核心業(yè)務(wù)應(yīng)用要求。

從具體規(guī)格來看,定位最低的EPYC 7F32為8核/16線程設(shè)計,默頻3.7GHz/可加速至3.9GHz,L3緩存高達128MB(單核16MB),TDP為180W;中端型號EPYC 7F52為16核/32線程,核心默頻3.5GHz/可加速至3.9GHz,L3緩存翻倍達256MB(單核16MB),TDP為240W;而EPYC 7F72雖然是24核/48線程,但主頻、加速頻率和緩存略低,默頻3.2GHz/可加速至3.7GHz,L3緩存為192MB(單核8MB),TDP為240W。

全方面性能領(lǐng)先 AMD一騎絕塵

雖然7Fx2采用了與第二代EPYC(霄龍)處理器其它產(chǎn)品相同的7nm工藝和Zen 2微架構(gòu),但針對性地進行了改進,將平衡高效的AMD Infinity架構(gòu)與更高速度的Zen 2核心相結(jié)合,為數(shù)據(jù)庫、商用高性能計算(HPC)和超融合基礎(chǔ)架構(gòu)工作負載帶來絕佳的性能,同時也利用高達500MHz的基礎(chǔ)頻率和大容量的緩存,使其成為每核性能超高的x86服務(wù)器CPU。

可以說,采用第二代AMD EPYC(霄龍)系列處理器的服務(wù)器,性能表現(xiàn)非同凡響,無論是企業(yè)應(yīng)用、虛擬化和云計算環(huán)境、軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)、高性能計算,還是數(shù)據(jù)分析應(yīng)用,都表現(xiàn)優(yōu)異。這與第二代AMD EPYC(霄龍)的領(lǐng)先特性息息相關(guān)。AMD率先推出基于7nm技術(shù)的x86處理器,雙倍核心密度加上針對提升周期指令數(shù)進行的優(yōu)化,實現(xiàn)浮點性能達到第一代AMD EPYC(霄龍)的4倍。而7nm制程工藝同時也帶來更高能效,第二代AMD EPYC(霄龍)能夠以一半的功耗達到同等性能的4倍效果。

在架構(gòu)方面,基于AMD Infinity的Chiplets混合多芯片設(shè)計在第二代AMD EPYC(霄龍)處理器中的應(yīng)用達到了新的高度。Chiplets芯片劃分為兩大部分:八個晶片作為處理器核心,一個I/O晶片負責(zé)處理器安全和外部通信。這種靈活的設(shè)計不僅使CPU核心得以采用先進的制程工藝,還讓I/O電路能夠按自身規(guī)律發(fā)展,也正是由于這種非一體化的芯片設(shè)計,運營商可以借助EPYC更快地將新產(chǎn)品推向市場,EPYC也因此能夠在市場競爭中保持領(lǐng)先,并在未來繼續(xù)開拓創(chuàng)新。

在安全性方面,第二代AMD EPYC(霄龍)系列具有安全內(nèi)存加密技術(shù)以及安全加密虛擬化技術(shù),可實現(xiàn)強化到硬件層的安全性,率先集成專用安全處理器,為安全啟動、安全內(nèi)存加密(SME)和安全加密虛擬化(SEV)等安全功能提供了基礎(chǔ)。例如在虛擬化環(huán)境中,AMD EPYC(霄龍)處理器的安全信任根技術(shù)用于驗證以確保無損的初始BIOS軟件啟動,運營商可以通過安全加密的方式檢查整個軟件棧是否已成功在云服務(wù)器或服務(wù)上無損啟動,這樣電信運營商就能減少對數(shù)據(jù)風(fēng)險的擔(dān)憂,并將更多精力集中在業(yè)務(wù)運營上。

此外,第二代AMD EPYC(霄龍)處理器提供了128通道PCIe 4.0,包括雙插槽型號,最多可以支持162個通道。值得注意的是,不論是單插槽還是雙插槽服務(wù)器都會向用戶開放128/162 PCIe 4.0通道,包括每個插槽支持4TB內(nèi)存,最多8通道3200MHz DDR4內(nèi)存以及128個PCle 4.0通道,都體現(xiàn)在這顆強勁的高頻處理器上。

全力滿足運營商各方面需求

除了通過絕佳的高內(nèi)核、寬I/O和大內(nèi)存容量比例,以低成本、高性能、小尺寸的形式支持5G解決方案,幫助電信行業(yè)實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化,創(chuàng)建內(nèi)容傳輸網(wǎng)絡(luò),并且管理網(wǎng)絡(luò)邊緣的數(shù)據(jù)處理任務(wù),有效應(yīng)對5G應(yīng)用帶來的基礎(chǔ)架構(gòu)挑戰(zhàn)之外,第二代AMD EPYC(霄龍)還可以滿足新型數(shù)據(jù)中心建設(shè)中對算力的要求。

由于5G時代VR/AR等應(yīng)用的興起使數(shù)據(jù)中心由中心走向邊緣,如何為數(shù)據(jù)中心尤其是邊緣數(shù)據(jù)中心提供更高的算力,以更低的延遲和超高的算力解決數(shù)據(jù)分析、模型構(gòu)建等難題,加速推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,成為亟待解決的問題。而第二代AMD EPYC(霄龍)處理器具備最高64核心、128線程的規(guī)格,且單路8通道DDR4 3200內(nèi)存提供的大容量、高帶寬,以及行業(yè)領(lǐng)先的128條PCIe 4.0通道,擁有更加出色的數(shù)據(jù)吞吐能力,無論是在浮點計算、數(shù)據(jù)分析還是AI性能上,都有著異常強大的表現(xiàn),足以滿足運營商的各方面需求。

提供更高的性能也要能夠有效降低成本,這是AMD提出的單路替代雙路的核心所在。尤其是在邊緣數(shù)據(jù)中心的布局上,由于機房環(huán)境復(fù)雜,以更少的服務(wù)器數(shù)量來滿足不同應(yīng)用的需求,不但能夠有效降低故障率,提高可用性,還能減少后期運維管理和使用成本,帶來更高的TCO。與競爭對手的產(chǎn)品相比,AMD EPYC(霄龍)處理器的優(yōu)勢更加明顯。

可以說,AMD EPYC(霄龍)處理器為滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的大量處理需求提供了一個新的選擇。第二代AMD EPYC(霄龍)處理器鞏固了AMD創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)的地位,同時依舊延續(xù)了選擇無顧慮的理念。而根據(jù)此前公布的路線圖,AMD接下來將會推出基于7nm工藝、Zen 3架構(gòu)的第三代霄龍“Milan(米蘭)”,再往后還有基于5nm工藝、Zen 4架構(gòu)的第四代霄龍“Genoa(熱那亞)”。未來,AMD能否在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域一騎絕塵,值得期待。
責(zé)任編輯:tzh

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