聯(lián)發(fā)科加速5G產業(yè)發(fā)展，助力廠商搶占CEP市場紅利

5G信號覆蓋是當下5G新基建急需解決的問題,5G基站建設難度高,“最后一公里”接入也是最復雜的環(huán)節(jié)之一。目前,運營商和終端設備廠商均在5G CPE產品上蓄勢待發(fā),而這將成為5G市場的下一個紅利。

5G CPE市場規(guī)模(圖/網(wǎng)絡)

據(jù)機構預測,2020年5G CPE設備的全球市場規(guī)模將有48億元,而中國市場占據(jù)50%的份額,到2025年全球市場規(guī)模有望達到600億元。在5G時代,平板電腦、筆記本、臺式機、電視、車載屏幕等等各類終端尚未直接支持5G功能的情況下,現(xiàn)有產品想借助5G網(wǎng)絡實現(xiàn)創(chuàng)新,這個重擔將落在5G CPE身上,這類設備可以幫助偏遠地區(qū)、中小企業(yè)、消費者都廣泛的用上5G網(wǎng)絡,不僅為運營商降低了網(wǎng)絡部署成本和維護成本,還可以為用戶帶來更便捷、高速的上網(wǎng)體驗。

國內已經(jīng)有不少制造商和運營商在部署5G CPE產品。通過5G CPE,用戶只需要一張SIM卡就可以把5G信號變成WiFi信號提供給各種設備使用,相當于用CPE對運營商5G網(wǎng)絡信號進行二次中繼,比如機場的5G WiFi服務,就是通過5G CPE設備將5G信號轉換為WiFi信號,讓4G手機這種原本不支持5G的終端也能用上5G網(wǎng)絡。

5GCPE產品要時刻保持網(wǎng)絡的高速和穩(wěn)定,自然需要強大的5G芯片支持,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布的T750 5G芯片平臺就很好的滿足了CPE設備的應用需求。T750平臺采用7nm制程,集成了四核心ARM Cortex-A55處理器、GPU以及5G NR FR1調制解調器,高度集成的芯片解決方案不僅降低終端設備的開發(fā)難度,也能幫助制造商打造尺寸小巧、功能完善且高性能的5G CPE產品。

聯(lián)發(fā)科T750 5G芯片平臺支持Sub-6GHz 頻段5GSA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng),以及FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合(2CC CA),以擴大信號覆蓋范圍,非常適合作為室內和室外的固定5G網(wǎng)絡接入產品。同時,T750 5G平臺還集成了聯(lián)發(fā)科的無線連接解決方案,例如4×4和2×2 + 2×2雙頻Wi-Fi 6芯片,將5G信號轉化為WiFi 6網(wǎng)絡,提供給家庭、辦公室中的其它終端上網(wǎng)使用。據(jù)了解,目前T750 5G平臺已經(jīng)為廠商送樣,預計不久后就有終端設備推出。

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