立昂微技術(shù)優(yōu)勢(shì)奠定行業(yè)領(lǐng)先地位,發(fā)力12英寸硅片突破國(guó)際壟斷

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，大尺寸半導(dǎo)體硅片的主要產(chǎn)能被少數(shù)國(guó)際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，而這也是國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)一直努力突破的方向。隨著行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)立昂微的上市，有了資本市場(chǎng)的助力，公司未來(lái)更有希望率先突破國(guó)際壟斷，推動(dòng)大尺寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化的實(shí)現(xiàn)。

硅片行業(yè)備受?chē)?guó)家重視

立昂微所處的半導(dǎo)體硅片行業(yè)，是我國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。

作為我國(guó)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略第一個(gè)十年的行動(dòng)綱領(lǐng)，《中國(guó)制造2025》明確指出，針對(duì)核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)（統(tǒng)稱(chēng)“四基”）等工業(yè)基礎(chǔ)能力薄弱現(xiàn)狀，著力破解制約重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

到2020年，40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，受制于人的局面逐步緩解，到2025年，70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，80種標(biāo)志性先進(jìn)工藝得到推廣應(yīng)用，部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

而《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄（2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。半導(dǎo)體硅片行業(yè)作為振興民族半導(dǎo)體工業(yè)、促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)，各監(jiān)管部門(mén)通過(guò)制定產(chǎn)業(yè)政策和頒布法律法規(guī)，從鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、支持研究開(kāi)發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等各方面，對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展給予了大力扶持，并成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，積極推動(dòng)大尺寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

從市場(chǎng)需求來(lái)看，自2014年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進(jìn)了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)上游半導(dǎo)體硅片需求的快速提升。

根據(jù)IC Mtia統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，預(yù)計(jì)2019、2020年的市場(chǎng)需求將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率為13.74%。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)奠定行業(yè)領(lǐng)先地位

立昂微的控股子公司浙江金瑞泓長(zhǎng)期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2004年，公司6英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片開(kāi)始批量生產(chǎn)并銷(xiāo)售，成為國(guó)內(nèi)較早進(jìn)行6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)；2009年，公司8英寸半導(dǎo)體硅外延片開(kāi)始批量生產(chǎn)并銷(xiāo)售，實(shí)現(xiàn)我國(guó)8英寸硅片正片供應(yīng)的突破；通過(guò)承擔(dān)十一五國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)，公司具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開(kāi)發(fā)了12英寸單晶生長(zhǎng)核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)。

8英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和12英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于2017年5月通過(guò)國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)正式驗(yàn)收，標(biāo)志著浙江金瑞泓已走在我國(guó)大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。目前，浙江金瑞泓所生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域，已經(jīng)成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺(tái)灣漢磊等國(guó)際知名跨國(guó)公司以及中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選中均位列第一名。在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的“2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”名單中，浙江金瑞泓再次名列榜首。

能夠有如此優(yōu)異的表現(xiàn)，成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，與公司雄厚的研發(fā)實(shí)力密切相關(guān)。

立昂微擁有一支高度專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，主要研發(fā)人員具有在國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任重要技術(shù)崗位的從業(yè)背景，具有較強(qiáng)的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，目前公司擁有多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專(zhuān)利。截至2020年3月末，公司擁有研發(fā)與技術(shù)人員超過(guò)300人，其中1人獲國(guó)務(wù)院政府特殊津貼專(zhuān)家榮譽(yù)。

立昂微自成立以來(lái)，一直將技術(shù)創(chuàng)新作為重要的發(fā)展戰(zhàn)略，建立了較為完善的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制。公司在多年積累的研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，已經(jīng)形成了一套系統(tǒng)的自主研發(fā)管理標(biāo)準(zhǔn)，建立了包含市場(chǎng)需求分析、研發(fā)立項(xiàng)管理、實(shí)施與檢查等多環(huán)節(jié)在內(nèi)的研發(fā)流程體系。2017年至2020年一季度，公司每年用于技術(shù)研發(fā)的費(fèi)用占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入比例分別達(dá)到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未來(lái)，公司的研究方向主要為“大尺寸半導(dǎo)體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領(lǐng)域，以期在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)公司盈利能力。

發(fā)力12英寸硅片突破國(guó)際壟斷

半導(dǎo)體硅片大尺寸化是目前行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。近年來(lái)，國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)自主開(kāi)發(fā)了 12 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)，且正在積極研發(fā) 12 英寸以上的半導(dǎo)體硅片，而大尺寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略目標(biāo)和努力方向。

目前國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體硅片批量生產(chǎn)的本土企業(yè)也僅有十余家，量產(chǎn)的最大產(chǎn)品尺寸也只有8英寸，與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)相比尚存在較大差距。而立昂微的工藝技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)掌握了12英寸硅片的核心技術(shù)，正在與國(guó)內(nèi)先進(jìn)企業(yè)一起積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。

自設(shè)立以來(lái)，立昂微歷經(jīng)全球金融危機(jī)等考驗(yàn)，不斷求新圖變，努力追趕世界先進(jìn)水平，逐漸鞏固了在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)及肖特基二極管芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位。上市之后，立昂微將依托技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)基礎(chǔ)和品牌影響力等方面的優(yōu)勢(shì)，在擴(kuò)產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的同時(shí)，加快實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化。

目前，立昂微12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施主體金瑞泓微電子已完成設(shè)立，將負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)公司年產(chǎn)180萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目，其中第一期的建設(shè)目標(biāo)為年產(chǎn)60萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片，第二期的建設(shè)目標(biāo)為年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片。公司方面表示，未來(lái)將著力開(kāi)發(fā)適用于 40-14nm 集成電路制造用 12 英寸硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備等成套量產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化，打破我國(guó) 12 英寸半導(dǎo)體硅片基本依賴(lài)進(jìn)口的局面，為我國(guó)深亞微米級(jí)極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

責(zé)任編輯：gt