拆解華為 Sound X，高端定位的智能音箱確實(shí)不簡單

智能音箱是我們開啟智能家居的起點(diǎn)，小愛智能音箱，小度智能音箱，甚至還有帶屏幕的，可謂是五花八門。今天給大家?guī)淼氖侨蚴卓钫鸷畴p低音HiFi智能音箱——華為Sound X。一直以來eWisetech也拆解了不少，但這款音箱不簡單哦！

拆解

拆解從底部開始，底部的防滑墊下有螺絲，用來固定底蓋，螺絲上還有防拆標(biāo)簽。擰下螺絲并拿下底蓋，底蓋為ABS材質(zhì)。揚(yáng)聲器防塵罩通過螺絲及卡扣固定在內(nèi)殼上，電源接口板則固定在揚(yáng)聲器防塵罩內(nèi)，并且電源接口采用了泡棉膠進(jìn)行保護(hù)。電源接口板集成有Micro USB接口用于檢測(cè)和維修設(shè)備。

黑色ABS模塊通過螺絲固定。電源板在模塊上方，通過鋁板散熱,。兩者之間有白色硅膠，可以穩(wěn)定在揚(yáng)聲器振動(dòng)過程中產(chǎn)生的影響。

揚(yáng)聲器和電源板通過螺絲固定，6個(gè)全頻揚(yáng)聲器分布在黑色模塊四周，1.5英寸8W功率的揚(yáng)聲器，通過4顆螺絲固定，上面的振膜部分通過膠固定。

揚(yáng)聲器上的金屬片直接卡在黑色模塊內(nèi)的金屬塊上，然后再通過黑色模塊內(nèi)的金屬片卡到電源板上。

內(nèi)殼通過螺絲固定，材質(zhì)為ABS+PC。取出內(nèi)殼后就能看到智能音響內(nèi)的天線布局了。

主板通過螺絲固定在內(nèi)殼上，WIFI1板、WIFI2軟板、BT板和NFC板通過膠固定在內(nèi)殼上。

主板通過鋁板散熱，CPU位置處涂有導(dǎo)熱硅脂。內(nèi)殼內(nèi)部正對(duì)主板位置處貼有硅膠墊和石墨片，起到保護(hù)和散熱作用。頂部LED燈/麥克風(fēng)板通過螺絲和膠固定。

LED燈/麥克風(fēng)板上12顆LED燈形成環(huán)形設(shè)計(jì)，此外上面還集成有6顆麥克風(fēng)。

最后拆解帝瓦雷揚(yáng)聲器模塊，模塊通過螺絲固定。正面有一層防塵泡棉，背面則是一圈散熱銅箔，給音箱散熱。

2個(gè)3.5英寸帝瓦雷揚(yáng)聲器總功率60W，重量達(dá)到1226g。占了音箱總重的三分之一。揚(yáng)聲器振膜部分通過膠固定。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek- MT8518AAAV-四核處理器；2：Samsung- K4A****WF-BCTD-512MB內(nèi)存；3：SK Hynix-H26M****HPR-8GB閃存；4：Media Tek-MT****BSN-WiFi/BT芯片；5：Media Tek-MT****AN-電源管理芯片；6：Everest Semiconductor- ES****-音頻ADC。

電源板正面主要IC（下圖）:

1：2顆ESMT-AD*****-音頻放大器芯片-用于2個(gè)帝瓦雷揚(yáng)聲器；2：3顆ESMT-AD*****-音頻放大器芯片-用于6個(gè)全頻揚(yáng)聲器。LED/麥克風(fēng)板背面主要IC（下圖）:

1：A1semi-AS****DT-MCU；2：6顆Goertek-麥克風(fēng)。

整機(jī)共使用71顆螺絲固定，拆解困難、較難還原。內(nèi)部防塵保護(hù)措施做得比較好，電源接口、揚(yáng)聲器、排線和麥克風(fēng)均采用泡棉保護(hù)。散熱方面由于帝瓦雷音箱功率大，因此采用銅箔散熱，主板、電源板則是用散熱鋁板和導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。

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