物聯網芯片和人工智能芯片需求能釋放出百億美元市場機遇

依據ABI Research早前調研報告顯示：2024年，預計全球云端人工智能芯片市場規(guī)模達100億美元。還有，部署在智能終端設備的人工智能芯片，包括智能手機、智能攝像頭、智能汽車、智能家居、各種物聯網設備以及執(zhí)行邊緣計算的智能設備。因物聯網智能終端設備規(guī)模龐大，推動邊緣人工智能芯片高速增長，2019年至2024年復合增長率為31％。

海量物聯網智能設備對芯片需求，從云端到網絡再到邊緣側，為人工智能芯片廠商釋放新增長點。在面對萬物互聯時代，巨頭們均把未來發(fā)展核心戰(zhàn)略向人工智能延伸，微軟因云+人工智能使得再次屹立世界之巔；英偉達因受益于GPU突破，迅速成為炙手可熱的人工智能芯片企業(yè)。

受益于深度學習和神經網絡等技術上的突破，以及市場對人工智能計算需求與日俱增，引發(fā)科技巨頭紛紛發(fā)展人工智能芯片，包括谷歌、蘋果、阿里和華為等國內外科技巨頭大力發(fā)展自身人工智能芯片。與此同時，圍繞人工智能芯片的創(chuàng)新企業(yè)也迎來爆發(fā)式增長。寒武紀和地平線等就是國內具有代表性的芯片創(chuàng)新企業(yè)，備受資本青睞，估值高達數十億美元。

地平線成立之初，希望成為人工智能時代的英特爾，其人工智能芯片在商業(yè)落地上聚焦智能駕駛與智能物聯網兩條賽道上，與包括奧迪、博世、上汽等國外汽車廠商達成戰(zhàn)略合作，估值更是高達30億美元。伴隨長安汽車發(fā)布主力車型UNI-T，內置中國首款車規(guī)級人工智能芯片——地平線征程二代，具備每秒4萬億次的算力，預示著地平線車規(guī)級人工智能中國芯首次前裝量產。

寒武紀主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣智能設備、智能終端設備中的人工智能核心芯片研發(fā)、設計和銷售。產品主要包括終端智能處理器IP、云端智能芯片和加速卡、邊緣智能芯片以及與上述產品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。

值得一提的，寒武紀營收呈現倍數增長態(tài)勢，2017年營收784萬，到2019年增長到4.4億，產業(yè)化規(guī)模逐漸增長，只是太依賴于大客戶。2017年、2018年和2019年前五大客戶帶來的收入占總收入比例分別為100%、99.95%和95.44%。

需要指出的是，寒武紀需要投入大量研發(fā)資金，且運營資金主要依賴于外部融資。對于人工智能獨角獸來說，依托資本的力量得到快速發(fā)展，但盈利能力堪憂。且與英偉達、英特爾等大型芯片廠商相比，寒武紀整體規(guī)模、資金實力、研發(fā)儲備等存在較大差距，在招股文件中披露風險中提到，無法保證未來幾年內實現盈利。

寒武紀作為頭部人工智能獨角獸面臨變現困境，其他人工智能獨角獸的盈利能力也不夠樂觀?；鸨娜斯ぶ悄?，對于眾多創(chuàng)新企業(yè)來說，商業(yè)落地并變現是當前首要任務，畢竟不能像巨頭那樣不計成本投入，大膽創(chuàng)新。

AI獨角獸自我造血能力尤為重要，融資錢花完后，無法以適當條件獲得足夠資金持續(xù)為經營提供資金，那么可能受到重大且不利影響。對于連年虧損的寒武紀，能否撐起百億估值有待市場檢驗。

最后，人工智能理想豐滿，現實很殘酷，商業(yè)落地還面臨諸多困境，整個產業(yè)對人工智能泡沫爭議一直都存在，如何從泡沫中看到前進的方向顯得尤為重要?？傊斯ぶ悄苄袠I(yè)發(fā)展任重道遠，需要警惕高估值蘊藏的泡沫。