三星攜手vivo定制全新Exynos1080 規(guī)格實(shí)現(xiàn)質(zhì)變

步入5G時代后，三星先后發(fā)布了Exynos 980、Exynos 990和Exynos 880三顆5G SoC，其中Exynos 990定位旗艦，劍指高通驍龍865，是Galaxy S20系列旗艦手機(jī)的專屬心臟。Exynos 980和Exynos 880則定位中端，多為vivo旗下手機(jī)列裝。

三星和vivo在去年攜手定制了Exynos 980移動平臺

可惜，在5G SoC的這輪較量中，Exynos系列芯片的表現(xiàn)并不出彩，Exynos 990不如天璣1000+和驍龍865，Exynos 980和Exynos 880也只能領(lǐng)先天璣720，競爭力明顯偏弱。

為了提升Exynos在中高端5G SoC市場的影響力，三星再度攜手vivo定制了全新的Exynos 1080移動平臺。

我們可以將Exynos 1080理解為去年同期發(fā)布的Exynos 980的迭代升級版，但它的規(guī)格卻實(shí)現(xiàn)了質(zhì)變。

具體來說，Exynos 1080將采用三星自家最先進(jìn)的5nm LPE工藝，比上代Exynos 980選用的8nm工藝跨越了兩代。同時，Exynos 1080還將采用ARM最新的Cortex-A78和Cortex-A55組成的雙叢集CPU架構(gòu)，集成的GPU也同步升級到ARM最新的Mali-G78。

根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)顯示，Cortex-A78相較于上代Cortex-A77，其IPC（架構(gòu)性能）提升了7%，功耗降低了4%，內(nèi)核小了5%，四核簇面積的縮小了15%。

假設(shè)SoC內(nèi)單個“大核”在滿載時的功耗約為1W，此時7nm工藝生產(chǎn)的Cortex-A77可以跑到2.6GHz，而5nm工藝生產(chǎn)的Cortex-A78則可達(dá)到3GHz，相當(dāng)于在相同功耗下獲得了20%的性能提升。換一個角度，假設(shè)在相同的性能下，5nm工藝生產(chǎn)的2.1GHz Cortex-A78功耗比7nm工藝2.3GHz的Cortex-A77降低了50%。

當(dāng)然，作為定位中高端的Exynos 1080，三星不可能將它的大核設(shè)定在3GHz的極限頻率上，其主頻大概率會處于2.2GHz~2.6GHz之間。

再來看看Exynos 1080集成的Mali-G78GPU，它依舊沿用了Mali-G77采用的Valhall圖形架構(gòu)，但它對全局時鐘域進(jìn)行了優(yōu)化，改為全新的兩級結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了上層共享GPU模塊與實(shí)際著色器核心頻率的分離，也就是異步時鐘域。這樣一來，GPU的核心可以工作在與其他部分不同的頻率上，可快可慢，從而解決幾何輸出與計算、紋理、引擎之間的不平衡問題，還能讓GPU運(yùn)行在不同電壓上，從而降低功耗、提高能效，這也是桌面級CPU、GPU通用的做法。

在Mali-G77時代，最多可以搭配16個計算單元，也就是Mali-G77 MC16，但受制于成本、發(fā)熱和功耗，哪怕是最激進(jìn)的Exynos 990也才用了11個計算單元，即Mali-G77 MC11，天璣1000+則配備了Mali-G77 MC9。

這一次，Mali-G78最多可以武裝24個計算單元，較之前輩增加了50%。但正如上面的原因，哪怕搭配最新的5nm工藝，估計實(shí)際商用的最大規(guī)模也就是16個左右，再多手機(jī)散熱就壓不住了?？紤]到Exynos 1080的定位，三星大概率會為其準(zhǔn)備5~8個計算核心，也就是Mali-G78MC5~Mali-G78MC8的水平。

由于Exynos 1080的具體規(guī)格（CPU大小核數(shù)量和頻率、GPU規(guī)模頻率）不詳，所以我們不好推斷它的實(shí)際性能。但從三星公布的Exynos 1080安兔兔跑分成績（65萬）來看，這個數(shù)據(jù)已經(jīng)超過了Exynos 990以及驍龍865，說明Exynos 1080的綜合性能已然達(dá)到了2020年的超旗艦水準(zhǔn)。

三星Exynos 1080大概率會被vivo X60系列首發(fā)，起價預(yù)計依舊可以維持在3000元上下，如果它真能提供不遜于驍龍865的性能，結(jié)合5nm工藝的先天省電優(yōu)勢，其競爭力將遠(yuǎn)超家族前輩Exynos 980。

除了Exynos 1080，三星還準(zhǔn)備了下一代旗艦5G SoC，即Exynos 2100，它同樣采用5nm工藝，但會升級為Cortex-X1+Cortex-A78+Cortex-A55組成的三叢集CPU架構(gòu)，還有望引入AMD定制的GPU單元，并與麒麟9000、驍龍875和天璣2000系列展開廝殺較量。
編輯：hfy