臺媒爆料,隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺,部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購。
臺灣工商時報報道,全球半導體產(chǎn)能供不應求,包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季度。
同時,各大國際IDM大廠產(chǎn)能利用率全線滿載到明年中,隨著近期車用芯片訂單大舉涌現(xiàn),產(chǎn)能排擠情況明顯惡化,邏輯IC、模擬IC交期大幅拉長,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5~10%,并要求ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠提前下從當下到明年下半年的芯片訂單。
由于在過去一年內(nèi),只有英特爾、臺積電、三星等一線大廠針對7nm及更先進邏輯制程擴建新廠或增建新生產(chǎn)線,12寸及8寸成熟制程產(chǎn)能增幅十分有限。
英飛凌致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復蘇,強勁成長將延續(xù)到2021年,而晶圓生產(chǎn)成本自2019年明顯增長至今仍維持高檔,在預期產(chǎn)能將愈發(fā)緊張情況下,客戶應提前在現(xiàn)在就完成下單(orders need to be placed now)。
消息爆料稱,為免重蹈二年前因芯片缺貨導致的出貨危機,包括戴爾、惠普、蘋果在內(nèi)的終端大廠均已提前對芯片供應商發(fā)出明年采購單(PO),部分企業(yè)甚至要求代工廠提前備料建立半年以上芯片庫存。
有ODM企業(yè)表示,戴爾為維持明年出貨順暢,已要求ODM代工廠預先完成明年一整年的芯片需求預估,并要立即對芯片供應商發(fā)出采購單,相關采購成本由戴爾全額負擔,實屬罕見。
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